サムスン電子は先月世界半導体１位の座を台湾ＴＳＭＣに明け渡した。ＴＳＭＣは「ファウンドリー（委託生産）の帝王」と呼ばれ市場を主導している。

市場調査会社のトレンドフォースが１６日に明らかにしたところによると、サムスン電子とＴＳＭＣのシェア格差はこの１年間に３６．０ポイントから３６．９ポイントに広がった。ファウンドリー２位のサムスン電子に対する世界的な半導体専門家の診断と解決法は何だろうか。

中央日報は１４～１５日に釜山（プサン）で開かれた半導体国際学術大会「ＫＩＳＭ２０２２」でＩＢＭリサーチ博士のウェイツ・ツェン氏、ＩＭＥＣリソグラフィ研究部門長のサンディップ・ハルダー氏、サムスン電子半導体研究所フェローのキム・ドンウォン氏と会い、両社の技術水準と今後の競争構図について聞いてみた。対談はパク・ジェグン半導体ディスプレー学会長（漢陽大学碩学教授）が進めた。

ウェイツ・ツェン博士はサムスンがＴＳＭＣに遅れをとった理由に対し「スタートが違ったため」と説明した。彼は「ＴＳＭＣは１９８０年代からファウンドリーにすべてを賭けた。サムスンは総合半導体企業の道を歩いた。市場需要に対応するのにＴＳＭＣが優位にある」と付け加えた。

サムスンにも機会はくるだろうか。ウェイツ・ツェン博士は「サムスンが先に導入したゲートオールアラウンド（ＧＡＡ）方式の工程が今後大勢になるだろう。ただ２ナノメートルプロセスの下では３次元（３Ｄ）パッケージングなどの新技術開発が必須だ。これが機会であり転換点」と話した。また「市場構図を考慮すればサムスンはファウンドリー事業の分社が望ましい。顧客との信頼構築に向けても効果的」と助言した。

サンディップ・ハルダー氏もやはりファウンドリーの盟主を分ける核心分野としてパッケージング技術を挙げた。彼は「１．８ナノメートルの下では極端紫外線（ＥＵＶ）装備の精密化だけで解決できない物理的限界が生じるだろう。完全に新しい技術が必要だ」と話した。ＩＭＥＣはベルギーのルーベンにある欧州最大規模の総合半導体研究所だ。李在鎔（イ・ジェヨン）サムスン電子会長は６にＩＭＥＣを訪ねルリュック・バン・デン・ホーウェＣＥＯと技術協力に対して話し合ったことがある。

キム・ドンウォン氏はサムスンがＴＳＭＣに遅れをとっているという指摘には、「技術と市場の属性の違いと考える」と答えた。ファウンドリーは顧客を確保する戦いだが、安定した供給の可能性と顧客確保などでまだＴＳＭＣが厚い評価を受けているという話だ。キム氏は「米テキサス州テーラーにファウンドリー工場を作っていてこうした部分は次第に良くなるだろう」と期待した。

技術的にＴＳＭＣに遅れをとるのではないかとの質問には「技術だけで見るならば少なくとも同等か、先を行っていると思う。新技術では決して競合企業に押されていると考えない」と断言した。