サムスン電子の李在鎔（イ・ジェヨン）副会長が６日に現場点検を始め、ＳＫの崔泰源（チェ・テウォン）会長が５日に直接非常会議を主宰するなど日本の輸出規制への対応をめぐろ財界が緊迫して動いている。

李副会長は６日に忠清南道牙山（チュンチョンナムド・アサン）にあるサムスン電子温陽（オンヤン）キャンパス訪問を始めて現場経営に乗り出した。特に李副会長が現場経営の最初の訪問地として選択した温陽キャンパスはサムスン電子が次世代事業として宣言した自動車電装用電子部品と第５世代（５Ｇ）通信半導体のパッケージング技術開発現場であり注目される。この日の李副会長の温陽キャンパス訪問にはＤＳ部門代表の金奇南（キム・ギナム）副会長、システムＬＳＩ事業部長のカン・インヨプ社長、ファウンドリー事業部長の鄭殷昇（チョン・ウンスン）社長、ＴＳＰ総括のペク・ホンジュ副社長ら半導体部門の経営陣が総出動した。

サムスン電子関係者は「李副会長は経営陣と『半導体ビジョン２０３０』達成に向けた次世代パッケージ開発方向を話し合った」と伝えた。サムスン電子は４月２５日に１３３兆ウォンを投じて非メモリー半導体で２０３０年までにグローバル１位を達成すると発表している。

一部では日本の半導体・ディスプレー核心素材輸出規制とホワイト国（安保友好国）排除はサムスン電子の非メモリー世界１位戦略の牽制用とみている。日本が輸出規制中である高純度フッ化水素とＥＵＶ（極端紫外線）用フォトレジスト、フッ化ポリイミドの３品目がいずれもサムスン電子の半導体とスマートフォンに使う素材であるためだ。こうした状況で李副会長が次世代非メモリーパッケージング技術開発現場を訪問したのは日本の牽制に屈しないで「半導体ビジョン２０３０」を強力に推進するという意志を表明したものという分析だ。

李副会長はまた、「半導体事業は回路設計と工程微細化だけでなく、生産工程の最後の段階である検査とパッケージング過程まで完璧でこそ最高の競争力を備えることができる」と強調したという。パッケージング技術は半導体の速度、電力消費、容量など、性能改善と生産効率性を高められる次世代技術として注目されている。

李副会長は温陽キャンパス訪問をはじめ半導体だけでなくディスプレーとバッテリーなどの事業所を相次ぎ訪問し、系列会社と協力会社の日本製素材と部品の在庫確保状況なども点検する計画だ。

ＳＫグループの崔泰源会長も前日の５日午後にソウルのＳＫＴタワーで系列１６社の最高経営責任者（ＣＥＯ）が参加する中でグループの最高意志決定機関であるＳＵＰＥＸ追求協議会非常会議を主宰した。この日の会議で崔会長は経営陣に「危機もあるが、危機の中に機会もある。揺らぐことなく自分の席で最善を尽くし危機に賢く対処しよう」と呼びかけた。また「危機の時ごとにひとつになって機会に変えてきたＤＮＡがあるため今回も克服できる」と強調した。

この日の会議でＣＥＯは半導体など主要関連会社の事業ですぐに予想される被害とこれに対応するための案などを議論した。また、日本の輸出規制が継続する場合に発生しうる追加的な問題を点検した。ＳＫグループ関係者は「崔会長は今後経営現場の第一線を直接訪問して点検するものとみられる」と伝えた。

ＳＫグループではグループの主力系列会社である半導体を生産するＳＫハイニックスとバッテリーを生産するＳＫイノベーションが日本の輸出規制の影響圏内にある。崔会長もこれに対する懸念に向け全面に直接出たと分析される。