サムスン電子が米国半導体企業エヌビディアに高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）を納品するためのテストをまだ通過していないという報道があった。

ロイター通信は２４日、複数の匿名の情報筋を引用し、サムスン電子のＨＢＭの発熱と電力消費などが問題になったとし、このように伝えた。問題の製品には現在人工知能（ＡＩ）用グラフィック処理装置（ＧＰＵ）に主力で使用されている第４世代製品ＨＢＭ３をはじめ、第５世代製品のＨＢＭ３Ｅが挙げられた。

サムスン電子は昨年からエヌビディアのＨＢＭ３とＨＢＭ３Ｅのテスト通過のために努力を続け、先月、ＨＢＭ３Ｅの８段および１２段製品のテスト結果が出てきた。今年３月、エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ）がエヌビディア年次開発者カンファレンス「ＧＴＣ２０２４」のサムスン電子のブースを訪問し、ＨＢＭ３Ｅの１２段製品に「ジェンスン承認（ＪＥＮＳＥＮ　ＡＰＰＲＯＶＥＤ）」と書いたことで市場で期待が高まったが、結果は違ったということだ。

情報筋はサムスン電子がＨＢＭ分野のライバル企業のＳＫハイニックスとマイクロンテクノロジーにさらに遅れをとるという投資家の懸念が出ていると伝えた。サムスン電子は世界ＤＲＡＭ市場で１位だが、ＨＢＭ市場の主導権は１０年前からＨＢＭに積極的に「ベッティング」してきたＳＫハイニックスが握っている。ＳＫハイニックスはＧＰＵ市場の８０％以上を掌握するエヌビディアにＨＢＭ３を事実上独占供給し、３月にはＨＢＭ３Ｅ（８段）を量産してエヌビディアに供給し始めた。

サムスン電子は「さまざまなグローバルパートナーとＨＢＭ供給のためのテストを順調に進行中」と明らかにした。

サムスン電子はこの日、公式立場を発表し、「現在多くの企業と緊密に協力し、持続的に技術・性能をテストしている」とし「ＨＢＭの品質と性能を徹底的に検証するために多様なテストを遂行している」と説明した。続いて「サムスン電子はすべての製品で持続的な品質改善と信頼性強化のために努力していて、これを通じて顧客に最上のソリューションを提供する予定」と伝えた。