サムスン李在鎔会長、今度は日本出張…HBMの構図転換する装備で突破口開く
ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2023.11.01 11:20
サムスン電子の李在鎔(イ・ジェヨン)会長が日本出張に出る。既存のDRAMとNAND型フラッシュなど半導体事業が振るわない中で人工知能(AI)需要を狙った高付加価値事業の突破口を開くためだ。
1日の財界によると、李会長は今週末を前後して日本で半導体装備企業のディスコ、リンテックなどと会う予定だ。これら企業は切断研磨・粘着など半導体製造装備分野で世界的な技術を持つ。サムスン電子の内部事情に通じた関係者は「李会長が日本企業と高帯域幅メモリー(HBM)生産用の後工程設備供給について協議する予定」と伝えた。