HBM戦列再整備…サムスン電子が反撃に出た
ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2023.09.04 10:17
サムスン電子は7月下旬に半導体購買担当社員を日本に派遣した。現地の半導体装備会社のディスコやリンテックなどと接触し高帯域幅メモリー(HBM)製造装備を急いで確保するためだ。これについてサムスンの内部事情に詳しい関係者は「1年で半導体部門投資に47兆ウォン以上を投じながら本当に必要な数十億ウォン規模の設備を準備できなかったもの」と話した。
また別の業界関係者は「サムスン電子がSKハイニックスより高い水準の工程技術を確保するためにボンディング(接着)分野で世界1位であるオランダのBESIとも接触したが、この会社はすでにTSMCと主に取引しているものとわかった」と話した。