「ＨＢＭ（高帯域幅メモリー）過剰供給リスクはない」。

ＡＩ（人工知能）時代にメモリー半導体は上昇－下降を行き来する「サイクル（ｃｙｃｌｅ、周期）産業」でなく「受注基盤事業」であり「完売事業」だと、ＳＫハイニックスが宣言した。同社主力商品のＡＩ半導体用ＨＢＭが「今年だけでなく来年の生産分もほぼ完売した」とも伝えた。エヌビディアのＨＢＭを供給するＳＫハイニックスはファウンドリー（半導体委託生産）世界１位のＴＳＭＣとも共同設計レベルのさらに深い技術協力を始めたと明らかにした。

ＳＫハイニックスのクァク・ノジョン代表取締役社長（ＣＥＯ）は２日、京畿道利川（イチョン）本社で「ＡＩ時代、ＳＫハイニックスのビジョンと戦略」をテーマに記者懇談会を開いた。ハイニックスがＳＫグループに編入されてから１２年が経過したが、国内事業場で開いた最初の記者懇談会だ。同社はＨＢＭに代表されるＡＩ用メモリー半導体の需要が増える中、１－３月期に３兆ウォン（約３３５０億円）近い営業利益を出した。

この日、クァク代表は「ＨＢＭ３Ｅ　１２層製品の量産が７－９月期に可能になるよう準備中」と明らかにした。現在ＳＫハイニックスはＤＲＡＭチップを８層重ねたＨＢＭ３Ｅをエヌビディアに納品し、ＡＩ用メモリー市場をリードしている。先月３０日、サムスン電子はこれよりメモリー容量を増やした１２層のＨＢＭ３Ｅを４－６月期から量産すると明らかにしたが、ＳＫハイニックスも速度を上げる状況だ。

キム・ジュソン社長（ＡＩインフラ担当）は「処理すべきデータが急増するＡＩ時代が開かれ、メモリー半導体産業は構造から変えるべきパラダイム転換を迎えた」とし「昨年ＡＩメモリー（ＨＢＭ、高容量ＤＲＡＭモジュール）売上高は市場全体の５％だったが、２０２８年には６１％に高まるだろう」と予想した。また「ＡＩサーバー用ｅＳＳＤ、オンデバイスＬＰＤＤＲ５などＡＩ用メモリーポートフォリオも整えた」と伝えた。

ＳＫハイニックスは最近２０兆ウォンを清州（チョンジュ）Ｍ１５ｘファブに投資し、２０２６年７－９月期からＨＢＭを量産する計画だと明らかにした。サムスン電子や米マイクロンなど他社もＨＢＭに死活をかけているため、一部では「ＨＢＭ供給過剰」が懸念されている。しかしクァク代表は「ＨＢＭは一般メモリーとは違い、顧客と協議を終えた状態で供給量を増やす」と一蹴した。

ＳＫハイニックスはこの日、「エヌビディア－ＴＳＭＣ－ＳＫハイニックス」の三角同盟を誇示した。「グローバルトップティア（Ｔｏｐ－ｔｉｅｒ）システム半導体、ファウンドリーパートナーとのワンチームで協業し、最高の製品を適時に開発・供給する」と強調しながらだ。

ＳＫハイニックスは先月、ＴＳＭＣと次世代パッケージングのための技術共同開発協約（ＭＯＵ）を締結したが、キム・ジュソン社長はこの日、「すべてのことがシフトレフト（ｓｈｉｆｔ　ｌｅｆｔ）となる、従来よりもはるかに深みのある技術交流」と説明した。シフトレフト（原点回帰）とは出発点から問題を見直すとことを意味する。ＳＫハイニックスのＨＢＭをＴＳＭＣが受けて組み立てるレベルでなく、メモリー・非メモリー間の区分を越えて両社がＡＩ顧客用のＨＢＭを共に生産するということだ。

ＳＫハイニックスは米インディアナ州に先端パッケージング生産基地を建設し、２０２８年下半期からＨＢＭ４を量産する計画だ。