韓経:電線も基板も駆動チップも底をつく…半導体の品薄拡散
ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2021.02.16 10:44
車両用半導体で始まった「供給不足」現象がパッケージング(後工程)部品、ソリッドステートドライブ(SSD)コントローラー、8インチ装備など半導体産業全般に広がっている。台湾と日本などで発生した天災の影響により一部部品工場で生産に影響が出ていることも状況を悪化させている。業界では供給不足が下半期まで続くだろうという見通しが出ている。
15日の半導体業界と外信によると、パッケージング企業が核心部品に挙げるボンディングワイヤーの調達に困難を経験している。パッケージングは半導体チップを電子機器に接続可能な状態にする工程だ。ボンディングワイヤーはチップを基板に接続する時に使う金属線だ。半導体集積度が高まりパッケージングに必要なボンディングワイヤー需要が大きくなる傾向だったが昨年末から半導体需要が急増し需給がギリギリになったというのが業界関係者の説明だ。