TSMCが3ナノ工程へ、サムスン上回る
ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2020.06.11 10:49
世界トップの半導体委託生産企業(ファウンドリー)の台湾TSMCが3ナノ半導体設備の構築に入った。ファウンドリー分野の微細工程技術競争で3ナノ工程はサムスン電子が先に開発したが、量産のための設備構築ではTSMCが先を進んでいる。
台湾メディア「デジタイムズ」は9日(現地時間)、「TSMCが3ナノ工場の設備を設置中」とし「2021年に試験生産、2022年下半期に量産するというTSMCの計画が予定通り進行している」と報じた。