台北国際コンピュータ見本市開幕を控えた３日、エヌビディアは次世代人工知能（ＡＩ）スーパーチップ「ＧＢ２００」の量産製品を内外の一部取材陣に公開した。ＧＢ２００は２個のブラックウェルグラフィック処理装置（ＧＰＵ）とＡｒｍアーキテクチャーをベースにエヌビディアが独自に設計した中央処理装置（ＣＰＵ）１個をつなげた次世代ＡＩアクセラレータだ。

今年末から発売されるＧＢ２００の価格は１個当たり７万ドル（約１１０２万円）を超える。これすらも品物がなくて買えない。業界１位のアマゾンウェブサービス（ＡＷＳ）など世界のサーバー企業はチップが作られる前に先買いに入った。

ほとんどの半導体企業はチップにロゴを刻印して自社で生産したチップであることを表示する。エヌビディアはこの日ＧＢ２００のＧＰＵにケースをかぶせており、今年の半導体業界最大の関心事のひとつだった第５世代広帯域メモリー（ＨＢＭ３Ｅ）の供給会社は明らかにならなかった。ただチップ下部に当たるＣＰＵとメモリー半導体は特別な措置なく公開された。エヌビディアのチップの隣の席をつかんだ主人公は「ＤＲＡＭ最強者」のサムスン電子でも、「ＨＢＭのリーダー」のＳＫハイニックスでもない、米マイクロンだった。

マイクロンは２０２２年１１月に世界で初めて１０ナノ級１βプロセスを使ってＬＰＤＤＲ５Ｘ開発を終え顧客に送ると明らかにして半導体業界を驚かせた。サムスン電子、ＳＫハイニックスより１世代先を行く工程に最初に旗を掲げたためだ。先端ＤＲＡＭ工程は１ｘ、１ｙ、１ｚ世代を超え、最近は１ａ（α）、１ｂ（β）、１ｃ（γ）に入り込んだ。このように作られたＤＲＡＭはＨＢＭ、ＤＤＲ、ＬＰＤＤＲ、ＧＤＤＲなどＤＲＡＭ基盤のメモリー半導体製品として完成される。サムスンは下半期から１ｂ工程基盤のＬＰＤＤＲ５Ｘの量産に入る。

当時マイクロンが世界で初めて開発したＬＰＤＤＲ５ＸはアップルのｉＰｈｏｎｅ１５シリーズに搭載されたことがわかった。結果的にアップルに続き今度はＡＩのトップを走るエヌビディアまで、マイクロンが相次いで高性能メモリー製品の供給に成功した形だ。

業界では実際のＤＲＡＭ性能を左右する集積度の側面でマイクロンがサムスン電子とＳＫハイニックスを確実にリードしたと断言するのは難しいとしながらも、少なくともメモリー３社の先端工程技術格差がほぼ完全に消えたとみる。業界関係者は「生産量と歩留まりは依然として問題が多いが、性能そのものだけ見ればマイクロンが最も先を行くという評価が多い」と話した。

一方、ＳＫハイニックスから半導体関連特許を譲り受けた特許管理企業ミーミルＩＰは３日、米テキサス東部地裁と米国際貿易委員会（ＩＴＣ）にマイクロンとマイクロン製品を使ったテスラ、デル、ＨＰ、レノボなどを特許侵害容疑で提訴した。ＳＫハイニックスが最近マイクロンに転職した自社のＨＢＭ担当研究員に対し転職禁止の仮処分訴訟を提起したのに続き、メモリー業界の競争激化により技術流出に対する警戒も増している姿だ。