韓国半導体の成功秘訣は大きく３つにまとめられる。スピード、投資、国際情勢。

まずスピード。サムスン電子の最初の半導体工場である器興（キフン）第１工場は１９８３年９月に着工してから６カ月で完工した。早くても１年半はかかるという通説を完全に跳び超えた。ヒーターを付けてコンクリートを乾かす奇想天外な方法まで動員された（『李健熙半導体戦争』イ・ユンウ元サムスン電子副会長回顧）。技術採択はいつも「速く、もっと速く」だった。他の人たちが５インチ半導体ウエハーを使っている時に６インチを、８インチが商用化されている時に１２インチを開発した。このためには大規模投資が必要だった。サムスンはＤＲＡＭ価格が急落し天文学的赤字を出した時も積極的投資を決行した。

そうだとしても日米半導体協定がなかったとすれば後発走者である韓国が日本に追いつくのは容易ではなかっただろう。米国は安保・価値同盟である日本の半導体産業を力で押さえ込んだ。日本のメモリー半導体のシェアが８０％に上昇し米国代表企業のインテルがＤＲＡＭ市場から撤退したころだった。日本は結局生産原価を公開し低価格攻勢を中断した。急落したＤＲＡＭ価格が上がり始め、韓国に機会が訪れた。日米半導体協定が１９８６年７月、マイクロンがＮＥＣなど日本企業をダンピングで提訴したのが８５年６月、サムスン電子の器興第１工場完工が８４年３月、器興第２工場竣工が８５年３月だった。すべてが映画の脚本のように合致した。その後日本は半導体製造市場から押し出され、韓国と台湾がその穴を埋めた。

韓国の３大成功要素はこれ以上韓国の専有物ではない。最近世界１位のファウンドリー（半導体委託生産）会社である台湾ＴＳＭＣが日本の熊本県に新しい半導体工場を竣工した。２年間「３６５日２４時間工事」をしながら工期を２カ月以上繰り上げた。速度戦は韓国の武器だったが日本と台湾がまねている。各国の投資支援も総力戦だ。米国も、欧州も、日本も半導体投資に莫大な補助金を与える。日本はＴＳＭＣの熊本工場投資額の約３分の１に当たる１．２兆円を支援する。だが韓国は半導体投資に税金減免の優遇を与える。投資誘因効果で見れば現金補助金が税金控除より大きい。いま日本は半導体復活に「本気」だ。

国際情勢はどうだろうか。米国が日本の半導体を倒してから３０年以上、設計は米国が、生産は韓国（メモリー）と台湾（ファウンドリー）がした。この国際分業の構図に亀裂が入っている。何より米国が最先端半導体の直接生産に速度を上げている。米国政府が後ろ盾となり米国会社同士で調達する「チームアメリカ」が稼動中だ。マイクロンが最近次世代メモリー半導体「ＨＢＭ３Ｅ」の量産を発表した。サムスンとＳＫハイニックスより早い。その製品が人工知能（ＡＩ）半導体市場を掌握した米エヌビディアの製品に搭載される。ファウンドリー市場に参入したインテルはＡＩトップ企業のマイクロソフトの注文を受け最新半導体を生産することにした。インテルはあっという間にファウンドリーの強者に浮上している。

日米は半導体同盟復元を加速化している。昨年５月に半導体・先端技術分野協力に向けた共同声明を採択した。トヨタやソニーなど日本企業８社が設立した半導体企業ラピダスは２ナノメートル（１ナノメートルは１０億分の１メートル）の半導体量産目標時期を２０２７年とした。成功すれば韓国と台湾に追いつく。ラピダスはこの技術開発に向け米ＩＢＭに１００人以上の技術陣を派遣した。第２次大戦後に米国企業が日本に半導体特許を公開し技術を伝授したのを連想させる。「チップ４同盟」（米国・日本・台湾・韓国）と言っていたが韓国だけ孤立しそうな局面だ。

寝て起きたら先進国になっていたという。半導体なくしてその成就を語ることはできない。しかし半導体の奇跡を作り出した危機感と切実さは以前と同じではない。政治も、政府も、企業も、現状維持に汲々としている。慢心し、油断していればすべてに追いつかれるようになった。

イ・サンリョル／首席論説委員