「エヌビディア（ＮＶＩＤＩＡ０）の売上の大部分はＧＰＵ（グラフィック処理装置）関連だが、我々は（昨年の）ＤＲＡＭ販売のうちＨＢＭ（高帯域幅メモリー）の比重が一桁台だった。今年は二桁に増やして収益性に役立てる」。

ＳＫハイニックスが今年「エヌビディア発ＡＩ半導体ラリー」への本格的な“搭乗”を宣言した。クァク・ノジョン代表理事社長は２７日、京畿道利川市（キョンギド・イチョンシ）の本社で開かれた定期株主総会で「エヌビディアは昨年史上最高の実績を記録したが、なぜＳＫハイニックスは９兆ウォン（約１兆円）の当期損失を出したのか」という質問に対してこのように答えた。

この日、株主総会は最初から最後までＨＢＭだった。クァク社長はこの日、「積極的なＡＩメモリー需要への対応を通じて１０－１２月期にメモリー業界初の黒字転換に成功した」とし「昨年ＨＢＭ３の売上高は前年比５倍以上成長し、圧倒的な市場シェアを記録した」と話した。ＨＢＭはＡＩ半導体に搭載されるメモリーで、ＳＫハイニックスは昨年世界ＨＢＭ市場５３％を占有した（ＴｒｅｎｄＦｏｒｃｅ）。

ＳＫハイニックスはこれまでＡＩ半導体分野を掌握したエヌビディアにＨＢＭを事実上独占供給してきたが、米国企業マイクロンが先月次世代ＨＢＭであるＨＢＭ３Ｅの量産を発表してエヌビディアのチップに自社製品が搭載されると明らかにした。サムスン電子もＨＢＭ３Ｅサンプルを顧客に提供して、上半期内に量産に入る計画だ。

クァク氏はこの日、エヌビディアに直接言及することはなかったが、「今後もＡＩリーディングカンパニーとの緊密なパートナーシップを基にＨＢＭ１など競争力を引き続き維持していく」とした。あわせて「顧客と疎通しながら来年度の供給を準備しているが、来年もＨＢＭの需要が非常にタイトだ」と明らかにして密着協力をアピールした。また、クァク氏は「昨年深刻な不振に陥っていたＤＲＡＭの価格も１０－１２月期を基点にターンアラウンド（反騰）し始めたので、全般的に収益性改善が期待される」とした。

一方、エヌビディアのＧＰＵ供給不足が技術業界の最大関心事となり、ＳＫハイニックスのＨＢＭ生産およびパッケージング能力にも関心が集まっている。この日ウォール・ストリート・ジャーナル（ＷＳＪ）は、ＳＫハイニックスがＨＢＭ後工程作業のために米国インディアナに４０億ドル（約６０５３億円）を投じて先端半導体パッケージング工場を建設、２０２８年から稼動に入る予定だと報じた。ＴＳＭＣ・インテルの工場が入っているアリゾナ州も考慮したが、エンジニア人材の確保のために半導体学位プログラムを運営しているパデュー大学が位置するインディアナを選んだという。