世界のＡＩチップ市場でシェア９０％以上を掌握するエヌビディアも、「打倒エヌビディア」を叫んで対抗馬に名乗り出たＡＭＤも、世界的ファウンドリー（半導体委託生産）１位の台湾ＴＳＭＣに仕事を任せる。さらに同じ事業に進出しライバルとなったインテルすら自社の中央処理装置（ＣＰＵ）生産だけは依然として同社に任せようとしている。

ＴＳＭＣの生産シェアは保守的に集計しても９０％以上あるものと推定される。サムスン証券のムン・ジュンホ研究員は「だれがＡＩ半導体市場の勝者になろうがＴＳＭＣのＡＩ半導体生産シェアは１００％に肉迫するだろう」と分析した。

昨年の半導体市場不況にもＴＳＭＣは大きく揺れなかった。秘訣は３ナノメートル（ナノメートル（１ナノメートル＝１０億分の１メートル）をはじめとする最先端工程だった。ＴＳＭＣのウェンデル・ファン最高財務責任者（ＣＦＯ）は１月の業績発表当時、「１０－１２月期売り上げの１５％を３ナノ工程技術が占めた」と説明した。

工程が発展し半導体回路線幅が狭くなるほどチップの消費電力が減り処理速度は速くなる。生産価格も上昇する。業界によると、昨年ＴＳＭＣの３ナノ工程単価はウエハー（半導体原板）当たり２万ドルで、７ナノ工程の１万ドルより２倍ほど高かった。

昨年こうした高いチップに耐えられる会社はアップルだけだった。今年はＡＩ時代が開かれモバイルやサーバーを問わず大口顧客が相次ぎ、ＡＩという巨大な波を逃さないために喜んで財布を開いてＴＳＭＣの３ナノの前に列を作った。業界では今年ＴＳＭＣが３ナノ工程拡大を前面に出し過去最高の売り上げとシェアを記録し、もう一度「最高の瞬間」を迎える可能性が非常に高いとみる。

台湾の市場調査会社トレンドフォースによると、ＴＳＭＣとサムスンのファウンドリーシェア格差は昨年７－９月期の４５．５ポイントから１０－１２月期には４９．９ポイントとさらに広がった。サムスンは３ナノ工程でＴＳＭＣより先にゲートオールアラウンド（ＧＡＡ）技術を適用して勝負に出たがまだ大きな効果を得られずにいる。