世界最大のファウンドリー（半導体委託生産）企業である台湾ＴＳＭＣが積極的に規模を拡大している。ＴＳＭＣは今年先端パッケージング工場を台湾西部の嘉義に建設するなど台湾に工場１０カ所を追加で建設する計画を明らかにした。

聯合報と自由時報など台湾メディアが７日に伝えたところによると、国家発展委員会（ＮＤＣ）の龔明鑫主任委員（閣僚級）は前日の立法院（国会）経済委員会業務報告でこうした内容を明らかにした。

龔氏は業務報告で、先端パッケージング工場の嘉義科学団地建設に対し肯定的に認め「ＴＳＭＣが人工知能（ＡＩ）半導体需要増加に足並みをそろえ北部・中部・南部地域などに建設する２ナノメートル工場、先端パッケージング工場など１０カ所に達する」と明らかにした。

龔氏は先月２４日にＴＳＭＣ熊本第１工場開所式と関連し一部で台湾の「シリコンシールド」（半導体の盾）が弱まるとの懸念が提起されるのと関連し「外部に移すのではなく内外で同時に工場を拡張するもの」と説明した。

続けて台湾の土地の状況からすべての生産施設を台湾に残しておくことができず、１４ナノ以上の成熟工程は海外に建設し最先端工程は台湾に残ると強調した。

また、聯合報はＴＳＭＣが嘉義にチップオンウエハーオンサブストレート（ＣｏＷｏｓ）という先端製造工程を利用した先端パッケージング工場を建設する予定だと報道した。

この工場が今後異種半導体を垂直に積層して連結する３次元（３Ｄ）パッケージング工程に変貌する可能性もあると説明した。

また、供給網関係者の話としてＴＳＭＣに１ナノ世代の製品生産に向けた工場が８～１０カ所ほどさらに必要だと付け加えた。

ナノは半導体回路線間幅を意味する単位だ。線幅が狭いほど消費電力が減り処理速度が速くなる。現在世界で最も先を行く量産技術は３ナノだ。

２ナノ部門ではＴＳＭＣが概ね優勢なものと専門家らは評価している。

一方、ＴＳＭＣは先月２４日に日本で熊本第１工場開所式を開いた。日本はＴＳＭＣ第１工場設備投資額の半分近い最大４７６０億円の補助金を提供することにした。熊本県菊陽町に建設されたＴＳＭＣ第１工場では１２～２８ナノ工程製品を１カ月に約５万５０００枚（３００ミリメートルウエハー基準）生産する予定だ。ＴＳＭＣは年内に熊本県に第２工場建設も始める予定という。

また、米アリゾナでも２つの工場を建設し積極的に規模を育てている。

ＴＳＭＣの株価はニューヨーク証券市場で１４３ドルを記録し、昨年１０月末の８４ドルと比較して約７０％上昇した。