半導体パッケージングがゲームチェンジャーに浮上する中で中国もやはりパッケージング技術に注力している。米国の対中輸出制裁で先端半導体を確保するのに難航している中国がそれぞれ異なる半導体を構成するパッケージング技術の「チップレット」を通じ技術制裁を回避するという妙策を立てたのだ。

電子技術業界によると、中国のパッケージング企業ＪＣＥＴは４－６月期の売り上げが前四半期比７．７％増の６３億１０００万元（約１２６８億円）を記録した。純利益は３億９０００万元で前四半期より２５０％増加した。

ＪＣＥＴは世界の半導体パッケージング外注企業のうち、台湾のＡＳＥ、米国のエムコに次ぐ３位だ。１９９８年に設立されたこの会社は２０１６年に世界４位のシンガポールのスタッツ・チップパックを買収して一気に３位となり世界市場に挑戦状を差し出した。ＪＣＥＴは中国政府の半導体政策により後工程分野の核心事業者に選ばれた後、政府系ファンドに資金を支援され積極的投資に出てきた。最近中国国内需要を吸収して急成長しており、世界市場でも約１４％のシェアを持つ。

ＪＣＥＴは２５日の業績発表報告書で「高性能コンピューティングとストレージのような新しいアプリケーションに向けたソリューションに重点を置いて高級パッケージング技術と製品開発を強化している。情報技術産業の革新を率いる高性能先端パッケージング技術の方向がますます明確になるだけに高品質技術開発に向け努力するだろう」と明らかにした。ＪＣＥＴは昨年４ナノメートル（１ナノメートル＝１０億分の１メートル）パッケージング工程の量産も始めたと明らかにした。先端半導体パッケージングであるほど高級技術を必要とするが、現在量産中の半導体のうち最も進んでいる製品と関連したパッケージング技術まで確保したという意味だ。現在の半導体業界最先端は３ナノメートル工程だ。

企業だけでなく政府レベルでパッケージング技術開発にも注力している。サウス・チャイナ・モーニング・ポストによると、中国科学技術部傘下の中国国立自然科学財団（ＮＳＦＣ）は来月１日から受付が始まるチップレット技術開発プロジェクトに最大４６００万元の資金を投じる。合計３０件以上のプロジェクトを選抜し３～４年かけて進められる予定だ。ＮＳＦＣはこのプロジェクトの目標に対し「中国固有の革新能力向上に向けた国際的な影響力を持った研究チームを開発するため」と説明した。同紙は「米国が主導する貿易制裁の中で中国の半導体自給自足に向けた努力と決意」と評価した。