韓国専門家「素材・部品・装備競争力前面に出した日本の半導体、反騰の可能性十分」(2)
ⓒ韓国経済新聞/中央日報日本語版2023.07.30 12:50
――もう少し説明してほしい。
「半導体チップは性能が改善され続けなければならない。これは使われる製品の電力消費減少、速度向上、費用削減と直結する。そうするならばスケールダウンを持続しなければならず、それでこそ半導体産業が生き残ることができるが、いまは物理的限界に至った。特にシリコン技術を活用したスケーリングが難関に直面した。その解決策を提示するのが半導体素材と装備だ。サムスン電子やSKハイニックスも競争で遅れをとらないようにするなら日本からより良い素材・装備を輸入して使わなければならない」。