韓国の半導体メーカー、日本独占のウェハー切断装備を開発
ⓒ 中央日報日本語版2022.09.15 06:33
韓国の半導体装備メーカーであるハンミ半導体が、日本企業が独占していたウェハー切断装備の新製品を公開する。
１４日、ハンミ半導体はこの日から台湾台北で開かれる「２０２２セミコン台湾」見本市でウェハー切断用「Ｆｕｌｌ－ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ Ｗａｆｅｒ ｍｉｃｒｏ ＳＡＷ（Ｗ１１２１）」を公開すると発表した。
一方、セミコン台湾は半導体装備、材料分野を代表する世界的な産業見本市だ。ＴＳＭＣをはじめ、アプライド・マテリアルズ、東京エレクトロン（ＴＥＬ）、ＡＳＥなど７００社余りの半導体会社が参加する。
１４日、ハンミ半導体はこの日から台湾台北で開かれる「２０２２セミコン台湾」見本市でウェハー切断用「Ｆｕｌｌ－ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ Ｗａｆｅｒ ｍｉｃｒｏ ＳＡＷ（Ｗ１１２１）」を公開すると発表した。
一方、セミコン台湾は半導体装備、材料分野を代表する世界的な産業見本市だ。ＴＳＭＣをはじめ、アプライド・マテリアルズ、東京エレクトロン（ＴＥＬ）、ＡＳＥなど７００社余りの半導体会社が参加する。