何よりクアルコムがファウンドリー業界で持つ象徴性は大きい。インテルはスマートフォンの頭脳の役割をするアプリケーションプロセッサ（ＡＰ）「スナップドラゴン」シリーズなどを設計・販売する売り上げ基準で世界１位の通信チップファブレスだ。生産工場を持たずファウンドリー企業に生産を任せ、アップル、ＡＭＤ、エヌビディアとともにファウンドリーの大口顧客だ。サムスン電子とＴＳＭＣに任せる量が年間５兆ウォン相当以上という。インテルがこの日「クアルコムをファウンドリー最初の顧客として確保した」と宣言できたのは、２０２４年に生産開始、２０２５年からの本格量産を宣言した２ナノメートル級半導体プロセス技術の「インテル２０Ａ」の影響と分析される。

主要顧客であるスマートフォンメーカーと家電、ゲーム機メーカーもチップのサイズが小さくなれば残りのスペースにより多くの機能を盛り込むことができ利益だ。スマートフォンメーカーなどに半導体を納品するアップル、クアルコム、エヌビディアのようなファブレスがファウンドリーの最新工程に委託生産を任せる理由だ。

現在５ナノメートルプロセスが主力であるサムスン電子、ＴＳＭＣは次世代プロセスである３ナノメートルプロセスで覇権を取るために激しい競争を行っている。開発速度が遅れるだけに顧客が離れて行く可能性が大きいためだ。こうした状況でインテルが「２０２５年に２ナノメートル製品を量産でき開発も終えた。クアルコムを顧客として確保した」と宣言すると既存の企業は衝撃を受けた。

◇米国顧客の追加確保の困難加重

米国にファウンドリー工場建設を推進中のサムスン電子としてはインテルのファウンドリーのクアルコム誘致は痛恨の知らせだ。最も大きい外部顧客の１社であるクアルコムからの発注がインテルに分散するほかないからだ。米国にファウンドリー増設を推進している状況で、ややもすると工場を作っておきながら遊ばせてしまう最悪の状況に備えなければならない可能性も生じた。

過去の痛恨の経験もある。サムスン電子は２０１２年１２月に「３９億ドルを投じてオースティンにファウンドリー工場を増設する」と発表したが、当時の主要顧客だったアップルがＴＳＭＣに発注をシフトしたため苦境に立たされた。インテルが「自国の半導体育成」に言及し米国の顧客誘致に力を注いでいるのも負担要因だ。

世界１位のファウンドリー企業ＴＳＭＣの動きも尋常でないとの評価が出ている。ＴＳＭＣはアップルなど顧客と３ナノメートルプロセス試作品の生産に入ったという。パッケージング技術力が優れた日本企業との協力も強化している。業界関係者は「世界の半導体覇権競争が国同士の対決と合従連衡で複雑に展開する状況でサムスン電子だけ孤立している」と懸念する。

韓経：ＴＳＭＣも手に余るのにインテルまで…コーナーに追い詰められるサムスン電子「超緊張」（１）