「インテルが帰ってきた」（２３日、ゲルシンガーＣＥＯ）。

インテルが市場の予想を破りファウンドリー（半導体委託生産）市場進出を電撃宣言した。ファウンドリー市場世界１位である台湾ＴＳＭＣを追撃しているサムスン電子の立場では手強い競争者が登場した形だ。インテルのゲルシンガー最高経営責任者（ＣＥＯ）は２３日のオンライン会見で「半導体設計に集中し生産は外注に任せる企業と協力しこれらが設計した半導体を代わりに生産する」と明らかにした。新しいファウンドリー会社名は「インテル・ファウンドリーサービス」だ。ゲルシンガーＣＥＯは「最小２００億ドルを投資し米アリゾナ州に新規半導体製造工場（ファブ）を２カ所に建てる。新しいファウンドリーサービス構築に向け今後も数百億ドルを投資する予定」と明らかにした。

この日ゲルシンガーＣＥＯが発表した事業計画の名前は「ＩＤＭ（総合半導体）２．０」だ。米経営専門誌のフォーブスは「インテルがＡＭＤやエヌビディアのような半導体リーダーが断念したＩＤＭを維持することを明確にした。インテルが大規模製造施設を売却するだろうといううわさを一蹴した」と評価した。ＩＤＭは半導体設計だけするファブレス、外注製作だけするファウンドリーとは違い、設計と生産を両方する半導体会社だ。サムスン電子が代表的だ。インテルは２０１６年にファウンドリー事業に挑戦したが２年で事業から撤退した。それでも再進出を宣言したのはファウンドリー市場の成長性のためだ。ゲルシンガーＣＥＯは「ファウンドリー事業は２０２５年まで１０００億ドルに成長するだろう」と話した。

半導体業界ではインテルの挑戦でファウンドリー市場がＴＳＭＣとサムスン電子、インテルの「３強体制」に再編される可能性が大きいとみる。市場調査会社のトレンドフォースによると、１－３月期に世界のファウンドリー市場でＴＳＭＣのシェアは５６％と予想される。圧倒的１位だ。その後をサムスン電子が１８％で追撃している。当面はＴＳＭＣ・サムスンとインテルの技術力の差は大きい。韓国半導体産業協会のアン・ギヒョン専務は「インテルは設計が得意な強みを生かすこともできるが、現在のインテルの工程技術はサムスン電子より２世代ほど遅れている状況」と話した。

だが技術力と資金力を備えたインテルは長期的には十分に脅威になる恐れがある。特にインテルのファウンドリー参入はＴＳＭＣよりサムスン電子に打撃を与えかねない。ＴＳＭＣに追いつくため奮闘している状況で強力な競争者の追撃まで耐えなければならないためだ。食い扶持そのものも減る。インテルはファウンドリー市場では大規模発注者だ。インテルが自社の分だけ消化してもサムスン電子としては受注量が減ることになる。

ゲルシンガーＣＥＯはこの日ＴＳＭＣとサムスンに牽制球を飛ばした。彼は「インテル・ファウンドリーサービスはモバイル用チップなどを多様に製造するだろう。顧客としてアマゾンとグーグル、ＭＳ、クアルコム、アップルなどを引き込むだろう」と明らかにした。いずれもＴＳＭＣとサムスン電子の主要顧客だ。さらにインテルの後には半導体復活を叫ぶ米国政府がある。バイデン米大統領は先月「米国の半導体メーカーが政権の最優先事案。米国内での半導体生産拡大に向けた追加の政府支援と新しい政策などを検討する」と明らかにした。ハイ投資証券アナリストのソン・ミョンソプ氏は「サムスン電子のファウンドリー部門が大幅成長するためにはＴＳＭＣをリードする３ナノ技術と歩留まり、原価競争力を確保しなければならない」と分析した。