「人工知能搭載した次世代半導体」サムスン電子が世界で初めて開発
ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2021.02.17 16:34
サムスン電子がメモリー半導体と人工知能(AI)エンジンを結合した次世代メモリーチップを開発した。メモリー内部に演算作業に必要なプロセッサ機能を加えた半導体だ。
サムスン電子は17日、保存機能を持つメモリー半導体とAIプロセッサをひとつに結合した製品「HBM-PIM」を世界で初めて開発したと明らかにした。PIM(Processing-in-Memory)はメモリー内部に演算作業に必要なプロセッサ機能を加えた融合技術だ。メモリー半導体は情報保存機能をするが、ここに演算機能(非メモリー半導体)が合わさった「ハイブリッド半導体」だ。