１９９０年代中盤以降「インテル・インサイド」というスローガンとともに一歩進んだ技術でコンピュータ市場を牛耳っていたインテルが内外部から危機に追い込まれた様子だ。アップルが先月、自主的に設計したチップ「Ｍ１」を搭載したＰＣ「Ｍａｃ」の新製品を発売してプライドを傷つけたことに続き、今度は行動主義ファンド（ヘッジファンド）の攻撃を受けた。

ロイター通信によると、２９日（現地時間）米国系ヘッジファンドのサード・ポイントはインテル理事会に書簡を送って「半導体の設計と量産を全部するのかを含んで会社を反騰させる戦略的な代案を模索してほしい」と促した。現在、総合半導体業界（ＩＤＭ）の地位をあきらめ、競争業者であるクアルコムやＡＭＤのように半導体の設計だけに力を集中してほしいとの提言だ。サード・ポイントは最近、インテルの株式１０億ドル（約１０３３億円）分を確保した状態だ。

コンピュータの頭脳である中央処理装置（ＣＰＵ）を「自主設計、自主生産」したインテルは最近競争相手ＡＭＤに技術力で先を越された。ＡＭＤがＣＰＵの設計だけに集中し、ファンドリー（ｆｏｕｎｄｒｙ）である台湾のＴＳＭＣに大量量産を任せているためだ。インテルは主に１４ナノメートル（ｎｍ・１０億分の１メートル）工程でＣＰＵを生産する反面、ＡＭＤの最新ＣＰＵ「Ｒｙｚｅｎ（ライゼン）」はＴＳＭＣの７ナノ工程を通じて量産している。

今回の書簡でサード・ポイントは「インテルは一時革新的なマイクロプロセッサー会社だったが、今は台湾ＴＳＭＣ、韓国のサムスン電子など東アジア競争企業などと著しい技術格差を見せている」として「インテルが即時的な変化を模索しない場合、米国は先端半導体の供給を『地政学的に不安定な』東アジア企業に頼らざるを得ないだろう」と指摘した。

現在、インテルの最新微細工程は１０ナノだが、ＴＳＭＣとサムスン電子は現在５ナノ工程をめぐって競争している。微細工程の水準が高いほど半導体をさらに小さく作ることができるため、半導体の電力消耗が減り発熱量も減る。

インテルが自主的な生産をあきらめる場合、総合半導体業者は事実上サムスン電子だけとなる。インテルのボブ・スワンＣＥＯは最近「来年初めまで半導体の生産を外注に任せるか決定を下す予定」と予告した状態だ。

ただし、サムスンもインテルと同様に半導体の設計とファンドリーを兼ねているため、いつでもヘッジファンドの攻撃を受ける恐れがある。サムスン電子が現在、システム半導体の設計と量産を同時に行うために資源の集中という側面では不利な理由だ。クアルコムやアップルのような顧客の立場では自身の設計図面が流出する可能性があるという不安もある。サムスンが現在追いかけている半導体ファンドリー世界１位である台湾ＴＳＭＣは「顧客とは競争しない」をモットーにしている。