韓国型半導体の素材・装備開発、続々成功…「Kチップ」生態系の拡張に取り組むサムスン電子
ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2020.06.25 17:18
サムスン電子が協力会社と手を取り合い、半導体の素材・装備を国産化して「Kチップ」生態系の拡張に本格的に乗り出す。特に日本の輸出規制と米中対立のような外部の不確実性を協力会社との共生を通じて克服し、半導体コリアの牙城を守り抜くという腹案だ。
サムスン電子は25日、「協力会社と素材・装備の共同開発の努力が続々と実を結んでいる」と述べた。EOテクニクスの場合、これまで輸入に依存していた半導体の蒸着とエッチング工程に用いられる高性能レーザー設備をサムスン電子と共同開発した。レーザーを使っていなかったときは、複数回に渡って蒸着とエッチングを繰り返しながら回路以外のフォトレジストを除去したが、回路が全点微細化し、技術的な限界にぶつかっていた状況だ。サムスン電子は「DRAM微細化の過程で慢性的に発生する不具合問題を解決できるようになり、収率(完成品の割合)を引き上げることができるようになった」と語った。EOテクニクスの成圭棟(ソン・ギュドン)代表は「8年間にわたるサムスン電子との研究開発の成果として開発に成功し、同社の従業員も大きな誇りを感じた」とし「今後も革新による半導体の競争力強化の努力を続けていきたい」と述べた。