パソコンやサーバーの頭脳の役割をする中央処理装置（ＣＰＵ）市場でライバルのＡＭＤの攻勢を受けているインテルが、今年に入ってサムスン電子への委託生産（ファウンドリー）量を増やしたことが分かった。インテルは主力のＣＰＵの生産能力拡充に注力し、ＣＰＵ以外のロジックチップは委託生産を増やす考えだ。

部品業界によると、インテルは独自のＣＰＵ生産量を確保するため、台湾のＴＳＭＣ、サムスン電子ファウンドリー事業部、グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）などにＣＰＵを除いた半導体の委託生産量を増やしている。これら企業は世界半導体委託生産市場で１－３位だ。

最近、ヒューレットパッカード（ＨＰ）やレノボなどパソコン製造会社はインテルのＣＰＵ納品量不足を相次いで批判した。インテルは２０日、ミッシェル・ジョンストン ホルトハウス副社長の名前で謝罪文を発表し、「自社で生産中の品目のうちＣＰＵを除いた他の製品はファウンドリーの利用を増やし、ＣＰＵを生産できる生産施設を追加で確保する」と明らかにした。

インテルはこの数年間、設備投資が減少し、市場が期待するほどのＣＰＵを生産できていない。現在インテルのＣＰＵ主力工程は１４ナノメートル（ｎｍ）で、ＡＭＤが生産を委託した台湾ＴＳＭＣの７ナノ工程に比べて遅れている。微細工程が高度化するほどチップが小さくなり発熱量が減るが、ＡＭＤはＴＳＭＣの７ナノ工程を選択し、自社の慢性的な弱点である発熱問題で画期的な発展を遂げた。韓国でもＡＭＤは今年７－９月期から組み立てパソコン内のシェアが過半を占め、インテルを上回っている。

台湾出身の米国人リサ・スーＡＭＤ最高経営責任者（ＣＥＯ）は２歳の時に親と米国に渡り、マサチューセッツ工科大（ＭＩＴ）で電気工学を専攻した工学博士。シリコンバレーの女傑と呼ばれ、工学的専門性と企業戦略に優れているという評価を受ける。

ＡＭＤの主要パートナーの台湾ＴＳＭＣの７ナノ工程は現在、顧客の注文が多く、発注から納品まで１年ほどかかるという。ＫＴＢ投資証券のアナリスト、キム・ヤンジェ氏は報告書で「サムスン電子はＴＳＭＣの生産能力不足による効果が期待される」とし「クアルコムに続いてインテルのチップ外注の可能性が拡大する」と分析した。

サムスン電子は今年４月、「半導体ビジョン２０３０」でシステム半導体事業競争力の強化に向けて２０３０年までに１３３兆ウォン（約１２兆円）を投資し、世界１位になるという目標を明らかにした。