韓経:【コラム】日本の経済報復より警戒すべきこと
ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2019.07.17 09:57
1983年、当時のレーガン米大統領は商務省に日本の半導体ダンピング調査を命令した。NEC、日立、東芝など日本企業が急成長し米国の半導体産業を脅かしたためだ。マイクロンなど米国企業もダンピングと特許訴訟を提起して加勢した。当時日本の外相は現在日本の首相である安倍晋三の父である安倍晋太郎だった。日本は米国の圧力に耐えきれず1986年と1991年の2度にわたり「日米半導体協定」を締結した。
日本企業は公定価格以下で米国に半導体輸出をしないことを約束し、日本国内の外国製半導体のシェアを20%以上にするという具体的な数値まで協定に含まれた。後発走者だった韓国の半導体メーカーには機会になった。日本企業はその後半導体チキンゲームから押し出され、韓国のサムスン電子は革新を繰り返して世界1位の半導体企業になった。