文在寅（ムン・ジェイン）大統領と李在鎔（イ・ジェヨン）サムスン電子副会長（５１）が出席した中、サムスン電子が３０日、京畿道（キョンギド）華城（ファソン）事業場で世界初めて極端紫外線（ＥＵＶ）工程が適用された７ナノメートル（ｎｍ）アプリケーションプロセッサ（ＡＰ）の出荷式を行った。非メモリー半導体成長戦略で民間と政府が協力する姿だ。

サムスン電子がこの日出荷した７ナノＡＰはスマートフォンの演算能力などを掌握するチップで、ＡＰはシステム半導体の中でも核心だ。７ナノ工程の世界初量産は台湾ＴＳＭＣだが、サムスン電子は従来のフッ化アルゴン（ＡｒＦ）工程より優れたＥＵＶ工程をＴＳＭＣよりも先に採択した。サムスン電子は最近、半導体委託生産（ファウンドリー）分野グローバル１位の台湾ＴＳＭＣに対する追撃速度を高めている。

サムスンが採択したＥＵＶは、フッ化アルゴン工程より短い波長で細密な半導体回路パターンをより正確に描くことができる。サムスン電子はオランダ半導体装備企業ＡＳＭＬから最先端ＥＵＶ装備を導入したが、１台の価格が１５００億－２０００億ウォン（約１５０億ー２００億円）という。

ＥＵＶ技術を適用した７ナノ工程は米インテルやグローバルファウンドリーも工程の開発をあきらめるほど技術難度が高い。今年下半期に発売されるギャラクシーノート１０にも７ナノＡＰが搭載される予定だ。

半導体は薄く設計するほどチップが小さくなるため発熱量を減らすことができる。サムスン電子は最近７ナノだけでなく５ナノＥＵＶ工程まで開発したと明らかにした。

７ナノＡＰは今月１日付で「総帥１年」を迎える李在鎔副会長としても新しい里程標となる。昨年５月１日に公正取引委員会が李在鎔副会長を「総帥」に指定してからちょうど１年後に出した成果だからだ。李健熙（イ・ゴンヒ）会長から李在鎔副会長にサムスンの総裁が交代したのは１９８８年以来３０年ぶりのことだった。

難度が高い工程を開発したが、サムスン電子もファウンドリー事業について悩みが多い。クアルコムやアップルが発注した７ナノ半導体物量の大半は現在、サムスンではなく台湾ＴＳＭＣが引き受けているからだ。サムスン電子ファウンドリー事業部が生産するＡＰをサムスン電子無線事業部以外の顧客に販売するのが現時点の課題だ。

サムスン電子の関係者は「ファウンドリーはファブレス、すなわちチップを設計する企業があってこそ運営できる」とし「サムスンのファウンドリーラインもひとまず物量があってこそ製品を作る」と説明した。大企業のサムスンとベンチャー・中小企業間の有機的生態系が形成されてこそサムスン電子のファウンドリー事業部も持続する。