米中対立によって米国が自国の製造業育成政策を加速させる中、「アメリカンドリーム」を夢見る韓国の素材・部品・装備メーカーの米国進出が大幅に増えている。特に人工知能（AI）ブームでデータセンターの需要が急増する中、半導体・バッテリー関連の素材・部品・装備メーカーは米国のサプライチェーン再編の中でチャンスをつかむために拍車をかけている。

半導体パッケージング装備メーカーのハンミ半導体は今月16日（現地時間）、米カリフォルニア州サンノゼに米国法人「ハンミUSA」を設立し、現地市場に本格進出した。ハンミ半導体は、高帯域幅メモリー（HBM）の製造に不可欠な「熱圧着（TC）ボンダー」分野で世界市場シェア1位を占めている。

これまで売上高の95％をSKハイニックスに依存してきたハンミ半導体は、米国進出を通じて海外企業へと顧客層を広げる計画だ。インテルは昨年末から米アリゾナ州でパッケージング工場を稼働させており、マイクロンは2027年、SKハイニックスは2028年にそれぞれアイダホ州とインディアナ州で工場の着工を控えている。ハンミ半導体の関係者は「グローバル半導体企業が集積するシリコンバレーのサンノゼを現地拠点に選んだ」とし、「これらの企業の新工場の稼働日程に合わせて熟練エンジニアを配置し、きめ細かな技術支援を提供する」と述べた。

韓国のエネルギー貯蔵システム（ESS）関連の素材・部品・装備メーカーも、米国に生産拠点を設けつつある。AIデータセンターの普及に伴い、安定した電力供給に向けたESSの需要が増えているためだ。

米インディアナ州では、二次電池部品メーカーのソジンシステムの工場が今年7月から稼働しているほか、ハンジュンNCSも生産施設を建設中だ。両社はそれぞれサムスンSDIアメリカにESS部品を供給している。LGエナジーソリューションと取引するシンソンSTは、米ケンタッキー州に生産工場を建設した。同社の関係者は「現在は韓国国内の顧客企業が売上高に占める割合が高いが、今後は米国の現地企業へと取引先を多角化する計画だ」と述べた。

大韓貿易投資振興公社（KOTRA）が最近、米シカゴとサンフランシスコで開催した韓国の素材・部品・装備メーカー向けパートナリングイベントには約80社が参加し、約700件の輸出商談が行われた。半導体ウエハーの湿度制御技術を持つジャステムの関係者は「輸入部品を韓国製に置き換える案を検討するケースが多かった。サプライチェーンの多角化が進む中、米国現地で韓国製品への需要が高いことを実感した」と話した。KOTRAの関係者は「単なる輸出にとどまらず、共同研究開発（R＆D）や現地投資につながる好循環の構造を確立すべき時期だ」と述べた。