「湖南（ホナム）・忠清（チュンチョン）圏への投資拡大は首都圏中心の半導体産業構造が地方に拡張される信号弾であり、国家供給網を完成する過程だ」（李喆雨・慶尚北道知事）。

「半導体工場誘致が地域の未来競争力を決めるだけにあらゆる行政力を集中したい」（閔炯培・光州統合特別市長当選者）。

韓国政府の「南部圏半導体革新ベルト構想」と合わせて地方自治体のサムスン電子とSKハイニックスの工場誘致への期待が広がっている。特に光州（クァンジュ）と全羅南道長城（チョンラナムド・チャンソン）一帯に造成中である「先端3地区」からセマングム国家産業団地まで湖南圏が有力候補地に浮上している。こうした中、企業は収益性と基盤施設（インフラ）など現実的な要素を優先的に考慮するほかはなく悩みが深まっている。非首都圏に半導体工場を作るためには現実的に解決すべき課題が多いと指摘される。

産業通商部が発表した南部圏半導体革新ベルト計画によると、韓国政府は首都圏に集まっている半導体産業を南部圏に分散するため、光州は半導体先端パッケージング、釜山（プサン）は電力半導体、亀尾（クミ）は素材・部品に特化することを検討している。まだ企業は湖南地域の半導体生産基地構築の可能性について「確定した内容はない」という立場を守っている。地方投資計画の詳しい内容は今月末に李在明（イ・ジェミョン）大統領主宰で開く主要グループオーナー懇談会で公開される見通しだ。

企業の生産施設移転が容易ではない理由は、半導体が集積を通じて最大効率を得られる産業であるためだ。前工程生産施設（ファブ）の場合、素材・部品・装備企業と密接な生態系が重要だが、既存の首都圏の供給網を人為的に分離する場合、物流コストが増え工程効率性が落ちるほかない。このためサムスン電子とSKハイニックスが湖南地域に半導体前工程ではなく後工程であるパッケージング工場を建設する可能性が高いという見方が出ている。

半導体生産過程は、ウエハーに回路を刻む過程までを意味する前工程と、チップを組み立てて広帯域メモリー（HBM）など最終製品にする後工程に分かれる。パッケージングはさまざまなチップを組み立てて性能と電力効率を引き上げる高付加価値創出工程で、最近の人工知能（AI）産業の爆発的な成長によりHBM需要が急増しておりその重要性がさらに大きくなっている。

問題は前工程と後工程が近いほど集積効果と物流効率が大きくなる点だ。ウエハーをはじめパッケージングに向けた各種装備は小さな振動や温度変化にも敏感なため、恒温・除湿、無振動運送網などで各種衝撃と温度・湿度、静電気など細部条件を制御して運ばなければならない。

半導体業界関係者は「先月忠清南道温陽（チュンチョンナムド・オニャン）近くで発生した交通事故により前工程作業を終えた半導体半製品180億ウォン相当が破損した。前工程・後工程の作業場を行き来する半導体輸送車両が1日に数百回運行する状況で後工程工場が遠くなればこうした事故発生の可能性がさらに大きくなるかもしれない」と懸念する。

「鉄道も新たに通さなくては」…韓国湖南半導体工場説に拡大する懸念（2）