SKグループの崔泰源（チェ・テウォン）会長が3日（現地時間）、世界1位のファウンドリー（半導体委託生産）企業、台湾TSMCの魏哲家会長と会った。エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（CEO）との面会に続いて「人工知能（AI）半導体同盟」の構築を加速させる姿だ。

SKハイニックによると、崔会長は3日に台湾で魏会長と会い、次世代AI技術のトレンドを共有したほか、両社のパートナーシップを基盤に未来のAI生態系を共にリードしていく案について議論した。会社側は「グローバルAI市場における深刻な供給不足問題の解決が核心的な課題」とし「業界最高レベルにあるSKハイニックのAIメモリー半導体技術と、TSMCのファウンドリーが結びつけば、実質的な解決策を提示できるだろう」と説明した。2人の会談は第6世代高帯域幅メモリー（HBM4）の量産前だった2024年6月以来2年ぶり。

業界では、AI需要の急増でメモリーの供給不足が長期化すると予想される中、両社が次世代HBMの生産拡大や先端パッケージングでの協力を通じてサプライチェーン問題の解消に向けた対応策などを議論したとみている。特に崔会長が今回の「COMPUTEX 2026」で異例ともいえる「今後5年間でメモリー生産能力を倍に拡大する」という計画を明らかにしただけに、核心的パートナーのTSMCとも生産能力拡充案を主な議題にしたとの見方が出ている。エヌビディアのファンCEOもSKハイニックスの第7世代製品のHBM4E実物ウェハーに「Please Make More（もっと作ってほしい）」というメッセージを残し、不足したAIメモリー需要を迂回的に表現した。

TSMCはSKハイニックの次世代製品を実現するための必須パートナーだ。HBMは複数のメモリチップを垂直に積み上げた「コアダイ」と、これをグラフィックス処理装置（GPU）と接続して信号をやり取りする「ベースダイ」（HBMの下部）で構成される。SKハイニックは第5世代のHBM3Eまでは自社の工程でベースダイを製造していたが、第6世代のHBM4からはTSMCにその工程を委託している。グローバル企業からベースダイに独自の機能を入れてほしいという要求が増えたため、超微細工程の実現が可能なTSMCと手を組んだ。

両社は今後、顧客の要求に合わせたカスタムAIメモリー市場の攻略にも拍車をかける計画だ。SKハイニックの関係者は「TSMCとの強固なパートナーシップを基盤に、AI時代が求める最高水準の性能を備えた製品を適時に供給し、市場のリーダーシップをさらに強化していく」と述べた。