「お祭り状態だとの話が出ています」。

ある半導体装備企業関係者は18日、中央日報との通話で期待感を示した。最近サムスン電子が中断した半導体ファブ（工場）の工事を再開し、SKハイニックスは投資を拡大すると相次いで発表したことをめぐってだ。この会社はサムスン電子とSKハイニックス両方に納品している。同関係者は「急激に生産能力を拡大するのは困難なので両社の発注が重なれば供給スケジュールを組むのに相当な苦労があるだろう。会社の立場ではうれしい悲鳴だ」と話した。

サムスン電子とSKハイニックスの投資拡大によるトリクルダウン効果への期待感が大きくなっている。素材・部品・装備業界は供給拡大を準備中で、両社の投資地域である平沢（ピョンテク）と竜仁（ヨンイン）の建設景気も上向いている。地域経済活性化を期待する声も出ている。

半導体業界によると、サムスン電子は最近60兆ウォン以上が投入されるP5プロジェクトの建設を再開した。サムスン電子は平沢事業所第1団地（P1～4）と第2団地（P5～6）の合わせて289万平方メートル規模の半導体生産基地を作っている。第1団地には4本のラインが構築されており、第2団地には今回投資する第5ラインを含む2本のラインが入る予定だ。稼動目標時期は2028年だ。10ナノ級第6世代（1c）DRAMと第6世代広帯域メモリー（HBM4）の量産を担当し、市況によってファウンドリー（半導体委託生産）ラインも構築する可能性もあると業界はみている。

SKハイニックスはこれまで120兆ウォン規模と発表していた竜仁半導体クラスターの予想投資費用を今回600兆ウォンに増やした。竜仁市が最近竜仁半導体クラスター用地の容積率を既存の350％から490％に引き上げ、建築物の高さも最高120メートルから150メートルに緩和する内容を盛り込んだ第9次変更産業団地計画を最終的に承認し告示した。これにより竜仁半導体クラスターファブのクリーンルーム面積が当初計画より1．5倍ほど増えることになった。建築費や装備費用などもともに大きくなると予想される。

SKハイニックスは2月に竜仁半導体クラスターの第1期用地工事を完了しファブ建設を始め、第2～4期用地の土木工事も進めている。クラスター造成事業を担当する特定目的会社（SPC）竜仁一般産業団地のソン・ジョンウク本部長は「現在の用地工程率は67％で計画よりやや進んでおり、電力と用水工事の工程率は88％まで進んだ。当初第2～4期用地は2027年2月に完工する計画だったが、会社側から第1期用地と連結し第2期用地でも（ファブ工事を）進めたいとの要求があり作業にスピードを出している」と話した。

工場建設に速度がついて人材争奪戦も広がっている。この日午前、平沢と竜仁の半導体建設現場の求人グループチャットルームには1～2分に1件ずつ求人案内が投稿されていた。人材企業は「初心者・未経験者も入社可能、光熱費100％無料＋宿所提供、日当15万ウォン」などの文言で求人の真っ最中だ。ソン本部長は「現在土木側には1000人が投入されておりファブでは数千人が働いている。工事のピークになれば1万5000～2万人まで投入される予定」と話した。

半導体装備業者関係者は「下半期にメモリーのスーパーサイクルがきてサムスン電子とSKハイニックスの業績は好転したが、まだ装備発注が大きく増えてはいないため大きな体感はない。ただ今後設備投資が大きく増えることになれば素材・部品・装備企業にもトリクルダウン効果が生じると予想する。営業活動を増やして人材確保も準備している」と話した。