「広帯域メモリー（HBM）臨時ボンディングの難題は異物除去です。一部材料データはここで公開するのは難しいです」。

ドイツの装備企業ズースがHBM製造過程を詳細に説明すると、会場にあふれた300人以上の観衆の多くは30分の講演全体を録画した。同じ時刻、隣の講堂で行われた原子層蒸着（ALD）装備発表でもHBMと3次元（3D）DRAMが強調された。講堂の外の企業ブースにはHBM用TCボンダー、TSV装備があちこちに配置されていた。

通常の半導体行事の見慣れた風景だ。ただ言葉が中国語ということだけ除けば。ここは中国江蘇省無錫で開かれた半導体装備見本市だ。テーマは「強い中国、世界を抱こう」。

4～6日に無錫で開かれた第13回半導体設備年次会議「CSEAC2025」は中国の半導体が「自立」を誇る舞台だった。極端紫外線露光装備（EUV）と最新HBMを除いたほとんどの最先端技術で中国企業は国産化に成功した。行事を主催した中国電子専用設備工業協会によると、北方華創科技集団、AMEC、ACMリサーチなど中国代表装備企業を含め22カ国113社が参加した。1年間で参加企業が40％増えた。

◇「装備も100％自立しよう」

4日の開幕式で北方華創科技集団の趙晋栄会長は「中国の大型装備企業12社は2021～2024年に年平均45％ずつ成長し、人工知能（AI）はさらに強力な成長動力になっている」と話した。ピオテックの姜謙代表は「この10年間技術を磨いてALD装備国産化を成し遂げた」とした。

中国は2019年に国家集積回路投資ファンドを作り、装備、素材、ソフトウエアの国産化を集中支援し始めた。中国装備企業は国産装備・部品採択支援金政策に力づけられ、中芯国際（SMIC）、華虹半導体、中国長鑫存儲技（CXMT）、長江存儲科技（YMTC）等に装備を納品して成長した。

今年の見本市で北方華創科技は12インチイオン注入器と3D先端パッケージング装備を公開し、最近株式を取得したキングセミとともにブースを構えて「ないものはない」という多様な製品群を誇った。「中国のラムリサーチと呼ばれるAMECはプラズマエッチング装備とALD蒸着装備など新製品6種を、ピオテックはALD蒸着装備とハイブリッドボンディング装備を、ACMリサーチは洗浄装備を公開した。ファーウェイの子会社であるサイキャリアは新製品の展示はせず全製品群を紹介した。

◇「HBMは新たな収益源」既定事実化

見本市で開かれたほとんどのセミナーでHBMが言及されるなど、HBMに対する関心は熱かった。韓国HBM装備企業であるネクスティンも無錫市政府の要請でブースを構えた。ネクスティンは無錫のHBM装備組み立て施設が10月に完工する。ネクスティン関係者は「研究開発は韓国だけでするが、顧客の『中国製』需要に合わせるため一部製品の最終組み立てを無錫ですることにした」と話した。

半導体蒸着装備部品企業RFPTは今回の見本市に初めて参加した。イ・ドンホン代表は「中国の部品が技術面で同じように追いついてきたが、信頼性と製造品質では韓国製品が優秀性を認められている」と話す。韓国の素材・部品・装備企業は中国事業を育てる機会とともに中国装備企業との技術格差を維持するという宿題も抱えた。

大韓貿易投資振興公社（KOTRA）南京貿易館のパク・ジス副館長は「最近中国の半導体装備輸出入通関と代金決済が厳しくなり、中国に現地法人を設立する韓国の中小企業が増加している」と話した。

◇「最後のボトルネック」EUV、ロシア部品にマシンラーニング導入

オランダASMLが独占する露光装備だけは中国も技術不足を自ら認める。ただ中国は違う道を作っている。見本市で会ったロシアのゼレノグラード・ナノテクノロジーセンター（ZNTC）のアナトリー・コワレフCEOは中央日報に「中国SMEEに露光装備部品を納品している」と明らかにした。ZNTCは独自に旧型露光装備を作ったと主張しており、3月にはイランと装備生産協約も結んだ。中国国営企業SMEEが独自のEUV開発に成功し、これを中国SMICに納品するならば、現在世界ファウンドリーシェア2位と3位であるサムスン電子とSMICの順位が逆転する可能性もある。

見本市でハルビン工科大学コンピュータ科学科の劉洋教授はマシンラーニング技法でリソグラフィー装備を精密制御する研究現況を発表した。ファーウェイとハルビン工科大学はコンソーシアムを結んでEUV技術を研究している。

劉教授は「数年間の努力の末に一部製品を発売したが、どのように部品を統合して性能を発揮させられるか」が今後の問題だと話した。中国は外国の装備を分解して再組み立てする形で装備の独自製造は実現したが、先端装備であるほど制御技術が難しくなるためだ。

彼は発表の最後に話した。「私は論文を何本も書くことに関心がない。われわれはこの装備の国家的生産計画を持っている。（チップ・装備の）内部設計は米国がしたが、結局われわれはわれわれのソフトウエアでこれを活用することになるだろう」