ジェンスン・フアンがAIに突き進む時…サムスン李在鎔会長は国会聴聞会に召喚(2)
HBMはGPUとともにパッケージングするため、最初に最適化に成功したHBM製品が「標準」となった。遅れて「私たちの製品も使ってほしい」という企業のためにエヌビディアやTSMCが設計・工程を変えるわけはなかった。サムスンは「オール・オア・ナッシング」というHBM市場原理に一歩遅れて向き合った。2023年にメモリー寒波が遅い、サムスンのHBM問題が表面化した。同年サムスン半導体は毎四半期に営業赤字を出したが、HBM需要の爆発でSKハイニックスは年末から売り上げが急増した。
サムスンは2024年の全永鉉(チョン・ヨンヒョン)DS部門長(副会長)の就任後にHBM開発チームを大挙補強した。しかし複数の関係者によると、サムスンのHBM3E(第5世代)のエヌビディア納品はクオリティの次元を離れいまは単価の問題になった。SKハイニックスだけでなくまた別の後発走者のマイクロンまでいる状況でエヌビディアがサムスンに良い値段を出す理由がないためだ。製品力が圧倒的でないならばジェンスン・フアンの価格手なずけから抜け出し難い。