半導体自立加速する中国、年内に第2世代HBM生産の可能性
ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2024.08.06 10:55
中国代表メモリー半導体企業の長鑫存儲技術(CXMT)が第2世代広帯域メモリー(HBM)生産に入ったという分析が出てきた。当初予想時期より1年以上量産を繰り上げたもので、最近米国が対中輸出規制カードにHBMを追加すると中国も人工知能(AI)自給速度を引き上げる様相だ。
台湾デジタイムズは2日、CXMTがHBM2の生産段階に事実上進入したと伝えた。具体的な生産量や歩留まりは伝えられていないが、当初スケジュールである2026年より繰り上げて量産を始めるだろうという分析が出ている。HBM2はサムスン電子とSKハイニックスが標準化を主導し2016年から商業生産に成功した製品だ。今年両社は第5世代HBM3Eを世界で初めて開発し量産中で、第6世代であるHBM4も開発が進んでいる。