スマートフォン用チップの独占体制に亀裂が入っている。通信チップのクアルコム、イメージセンサー（ＣＩＳ）のソニー、メモリーのサムスンなど、市場を寡占する最強者の堅固な垣根を１人２人と乗り越え始めている。アップルやファーウェイのようなスマホメーカーが核心チップを直接作り、中国の半導体が急速に成長しながらモバイル用チップ業界が再編されている。



◇ソニー・サムスン脅かすウィルセミコンダクター、習近平氏の向かい側に

１７日に中国・北京で習近平主席の主宰で開かれた民営企業座談会で、習主席の向かい側の席に斜めにもたれて座った中年男性が自信ありげに話した。「半導体供給網全般で国産化の割合が増加しています」。

シャオミの雷軍会長とＢＹＤの王川富会長の間に座った彼は中国の半導体の大物に挙げられるウィルセミコンダクターの虞仁栄会長だ。この日ＣＡＴＬ、ＢＹＤ、アリババ、テンセント、ファーウェイ、ディープシーク、ユニツリーなどそうそうたる出席企業のうち半導体ファブレスはウィルセミコンダクターが唯一だった。

彼が堂々としているのには理由がある。スマートフォンの核心部品であるＣＭＯＳ（金属酸化膜半導体）イメージセンサー（ＣＩＳ）の中国国産化のトップランナーであるためだ。デジタルカメラの性能と画質を高める半導体であるＣＩＳはスマートフォンのカメラ機能が強化され重要が大きくなっている。市場調査会社のオムディアによると、ＣＩＳ市場は日本ソニーが４５％、サムスン電子が１９％と長く寡占してきたが、最近になり中国企業が急浮上している。

半導体流通会社として始まったウィルセミコンダクターは２０１９年にＣＩＳ市場３位の米オムニビジョンを、２０２０年に米シナプティクスのタッチディスプレー駆動チップ（ＴＤＤＩ）アジア事業部を買収して技術と人材を育てた。低価格スマートフォンに使われたオムニビジョンのＣＩＳは最近オナー、ファーウェイ、シャオミの最高仕様スマートフォンに搭載されている。

アップルのｉＰｈｏｎｅはソニー、サムスンのギャラクシーは自社のＣＩＳを使う。中国のスマートフォンメーカーは高仕様ＣＩＳをソニーとサムスンに全面的に依存してきたが、ウィルセミコンダクターがソニーとサムスンの市場に徐々に食い込み始めた。トレンドフォースの調べでウィルセミコンダクターは昨年売り上げ基準で世界９位の半導体ファブレスとなった。

◇クアルコムの支配崩壊するモデムチップ

２８日に韓国で発売されるアップルの普及型ｉＰｈｏｎｅ１６ｅにはアップルが独自開発したモデムチップ「Ｃ１」が初めて搭載された。モデムチップはスマートフォンが移動通信網とデータをやりとりする核心部品で、クアルコムが市場の半分以上を占める。

習近平主席の向かいにもたれて座る男…これがスマートフォンチップの独占崩れた証拠（２）