世界３位のメモリー半導体企業マイクロンの株価が好業績を受けて急騰し、ＳＫハイニックスは世界で初めて１２層ＨＢＭ３Ｅ（第５世代）量産に入った。またコンサルティング会社ベイン・アンド・カンパニーは「ＡＩ（人工知能）半導体の供給不足に備えるべき」という報告書を出した。すべて同じ日のことだが、最近業界に広まった「メモリー冷え込み論」が色褪せるようにメモリー風向計が反対側を指した。

マイクロンは２５日（現地時間）、２０２４年６－８月期の売上高が前年同期比９３％増、前期比１４％増となる７７億５０００万ドル（約１兆１２７０億円）と明らかにした。営業利益は１７億４５００万ドルと、前年の赤字から抜け出したうえ、前期比で８５％増えた。１株あたりの純利益は１．１８ドルと、ガイダンス（予想値）範囲を超えた。同社は次期の売上高として証券市場の専門家が予想した８３億ドルを上回る８５－８９億ドルを提示した。マイクロンの株価は取引終了後に１５％以上も上がった。

世界メモリー半導体トップ３はサムスン電子、ＳＫハイニックス、マイクロン（売上順）で、人工知能（ＡＩ）用メモリーで脚光を浴びる先端高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）を生産できる企業もこの３社だ。マイクロンは会計年度方式が異なり四半期の業績発表を最初にするため、メモリー業界の業績風向計の役割をする。最近モルガン・スタンレー発「メモリー冷え込み論」のためメモリー企業の株価が急落し、業界はマイクロンの業績を注目していたが、予想以上に好調だった。

この日の業績発表後のカンファレンスコールでマイクロンのサンジェイ・メロートラ最高経営責任者（ＣＥＯ）は「ＤＲＡＭとＨＢＭの需要を受け、データセンター用ＳＳＤの四半期別の売上高が初めて１０億ドルを超え、ＮＡＮＤ型メモリーの売上高も増えた」とし「２０２４年の業界のＤＲＡＭとＮＡＮＤ型の生産容量が２０２２年のピークより低いうえ、企業がＨＢＭ生産を増やそうと従来のＤＲＡＭ容量を減らしたため、ＤＲＡＭの需給環境は健全だろう」と話した。一部で懸念されたＤＲＡＭの供給過剰はないということだ。

ＳＫハイニックスは２６日、第５世代ＨＢＭのＨＢＭ３Ｅ１２層新製品を世界で初めて量産し始めたと明らかにした。従来の製品（ＨＢＭ３Ｅ８層）よりＤＲＡＭ４層をさらに積み上げ、保存容量は２４ギガバイト（ＧＢ）から３６ＧＢへと５０％増えたが、厚さは以前と同じだ。同社はＤＲＡＭ単品の厚さを従来より４０％減らし、先端パッケージング技術のシリコン貫通電極（ＴＳＶ）を活用してこの目標を達成したと説明した。また、薄くなったチップをさらに高く積めば曲がり、熱も多く発生するおそれがあるが、チップ間の液体保護材を満たすＳＫハイニックスの技術（ＭＲ－ＭＵＦ）を高度化したことで前世代に比べ放熱性能が１０％高まったという説明だ。サムスン電子は２月、ＨＢＭ３Ｅ１２層製品を世界で初めて開発したと発表した。

ＳＫハイニックスの新製品ＨＢＭはエヌビディアのＨ２００と次世代ＡＩ加速器「ブラックウェル」に搭載される予定だ。ＳＫハイニックスが次世代ＡＩ加速器用メモリーでも主導権を握ることになった。

一方、ベイン・アンド・カンパニーはこの日に公開した「２０２４技術リポート」で「ＡＩデータセンター用チップは２０２６年までに需要が３０％以上増え、ＡＩ基盤機器が相次いで登場しながらスマートフォンとＰＣのアップグレード購買が増える可能性が高い」と予想した。

こうした情報が伝えられると、２６日の国内株式市場は好転した。サムスン電子は４．０２％値上がりし、ＳＫハイニックスは９．４４％上昇して１８万ウォン台を回復した。この余波でこの日、ＫＯＳＰＩ（韓国総合株価指数）は前日比７５．２５ポイント（２．９％）上昇した２６７１．５７で取引を終えた。コスダックも２．６２％上昇の７７９．１８で引けた。