＃「長く日本製品を使い続けた半導体エンジニアが、『価格が少し安い』からとリスクを甘受して韓国の素材を使いますか。韓国製素材がどうにか半導体部品表に登録されても、検証が十分でないという理由で無視され死蔵される悪循環が繰り返されます」。最近中央日報と会った韓国の素材企業役員の訴えだ。

＃６月末に台湾経済部は台湾の中小企業が半導体パッケージング装備１３種を国産化しＴＳＭＣなどから７６台の注文を確保したと明らかにした。台湾の半導体大企業ＴＳＭＣやＵＭＣにどのようなパッケージング装備が必要なのかを中小企業に教え、開発した装備をＴＳＭＣの検証を受けられるよう政府補助金で支援した研究開発事業の成果だ。

韓国の半導体素材・部品・装備業界は三重苦に置かれている。人工知能（ＡＩ）半導体のカギであり次世代高付加価値産業という先端パッケージング素材・部品・装備を開発したくても「顧客が何が必要かわからず、作ってもこれが正しいのかわからず、検証されないためだれも買わない」もどかしい境遇だ。韓国の半導体生態系が先端パッケージングの絶壁の前に立った理由だ。

ＡＩサーバー半導体用フリップチップ（ＦＣ）や広帯域メモリー（ＨＢＭ）に使われるシリコン貫通電極（ＴＳＶ）のような先端パッケージングは半導体の核心材料である円形のシリコン原板のウエハー段階で適用される技術だ。ところが韓国の素材・部品・装備業界では「われわれはウエハーを見ることもできないのにどのように未来技術を開発するのか」という嘆きが出ている。先端半導体用１２インチウエハーの価格が上がっている上に、大量購入するメーカー以外にはウエハーを確保しにくいからだ。半導体大企業の元役員は「ウエハー支給は会社の利益と直結した問題。中小企業に１年に１～２回試験用ウエハーでも提供すべきではないのかという声が大企業内部にもある」と話した。

韓国の素材・部品・装備がどうにか新技術を開発しても、これが半導体生産工程に適合するか確認する方法がない。高価な半導体生産ラインに中小企業の新製品を快く適用してくれるメーカーがないからだ。石橋も数千回叩く半導体業界で、検証されていない新素材や装備を購入する所を探すのはさらに大変だ。

台湾はこうした限界を補完するために半導体異機種統合パッケージング装備検証制度を運営している。中小企業が開発した素材・部品・装備の新製品がＴＳＭＣ、ＡＳＥ、ＵＭＣなどの半導体製造・後工程大企業の工場で品質検証を受けられるように政府の補助金で支援する。研究開発に向けた研究開発でなく、市場商用化に向けた政策だ。台湾経済部は「装備を検証する資本負担と開発リスクを減らして産業競争力を高め、国際市場進出の機会を拡大するため」と政策目標を明らかにした。１００の言葉より「ＴＳＭＣ認証」の記録で輸出の道が開かれるためだ。

中国はもう一歩踏み出した。中国は江蘇省無錫の国家半導体革新センターを２０２０年から２．５次元と３次元パッケージング、ウエハーレベルファンアウトパッケージング、大型ＦＣＢＧＡのような先端パッケージング専用研究開発センターとして運営するが、ここは最新１２インチウエハーテストプラットフォームを備える。中国は中小企業が開発した新素材を生産過程に初めて適用する企業が負う損失に備えて関連保険料を政府が出す。国産素材育成過程のリスクを半導体メーカーではなく国が負担するのだ。韓国対外経済政策研究院のイ・スンシン世界地域研究第１センター長は「中国の強小企業育成に向け、国産化素材を初めて使う企業の負担を緩和する制度」と話した。

産業通商資源部は６月に、７年間に総額２７４４億ウォンを投じて半導体先端パッケージング大規模研究開発支援に着手すると発表した。韓国の素材・部品・装備企業の研究開発を支援し次世代パッケージング核心技術を先取りして技術リーダーシップを確保するという趣旨だ。ところが５５６８億ウォン規模で申請したこの事業の予算は予備妥当性調査で半分に削られた。

中央日報が入手した韓国科学技術企画評価院（ＫＩＳＴＥＰ）の予備妥当性報告書によると、予算削減理由のひとつは「開発した技術の事業化と量産まで進まなくてはならないのに、韓国には半導体パッケージング技術を検証するインフラがない」ということだった。韓国には科学技術情報通信部傘下のナノ総合技術院が２０２２年に１２インチウエハーテストプラットフォームを運営し始めたが、まだ前工程が中心だ。産業通商資源部は指摘事項と業界の意見を反映し、サムスン電子とＳＫハイニックスの協力を受けて素材・部品・装備企業が開発したパッケージング技術を検証できる内容の補完策を加えた細部事業を近く公告する予定だ。