グローバル半導体の業況が反騰して今年上半期のサムスン電子のメモリー半導体平均販売価格が前年より６０％以上高くなった。人工知能（ＡＩ）ブームの到来でサーバーメモリー需要が大きく延びたが、供給量は以前と同じ程度だったためだ。また、ＳＫハイニックスはサムスン電子半導体部門に比べて上半期の売上が半分だったにもかかわらず、営業利益はほぼ同じ水準で高付加価値商品である高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）の力を確認した。

１４日、サムスン電子の今年半期の報告書によると、サムスンのメモリー半導体平均販売価格は前年年間平均に比べて約６０％上昇し、スマートフォンの平均販売価格は同じ期間約７％上昇した。テレビは前年と同じ水準だった。反面、スマートフォン用有機ＯＬＥＤパネル価格は約３２％下落した。今年上半期のサムスン電子のメモリー半導体売上は３９兆２３２１億ウォンで、半導体不況だった昨年の年間売上（４４兆１２５４億ウォン）に迫った。

サムスン電子は今年上半期だけで合計２３兆４０８４億ウォン（約２兆５４１０億円）を設備投資に使った。このうち８４％である１９兆５７０６億ウォンを半導体部門に投じたが、これは昨年上半期（２３兆２４７３億ウォン）に比べると減った。サムスンは昨年半導体不況で中断していた平沢（ピョンテク）キャンパス工場の増設を最近再開した。

半導体業況が回復傾向に入ったが在庫資産はかえって増えた。サムスン半導体部門の上半期の在庫資産は３２兆３３０８億ウォンで、今年１ー３月期（３２兆３１８億ウォン）に比べて３０００億ウォン程増加した。会社側は「会計上、在庫評価引当金（在庫価格が取得原価より低くなる場合に備えて前もって下落分を反映する金額）が４兆ウォンほど増えた影響で、実際の半導体在庫自体は減った」と説明した。ＳＫハイニックスは今年上半期の在庫資産を減らしたことが分かった。ＳＫハイニックスの半期報告書によると、今年上半期基準で在庫資産は１３兆３５４９億ウォンで、１ー３月期に比べて５０００億ウォンほど減った。メモリー半導体業界状況が反騰して需要が供給を超過して在庫を減らしたとみられる。

ＳＫハイニックスは先月４－６月期の業績カンファレンスコールで「急成長するＨＢＭ需要によってメモリー半導体企業が稼動率を高めているが、ＤＲＡＭは相変らず生産能力が減産された水準」としながら「タイトな供給状況が持続するだろう」と明らかにした。

設備投資額と研究開発費もともに増えた。今年上半期、ＳＫハイニックスの設備投資額は５兆９６７０億ウォンで前年同期（２兆７１４０億ウォン）に比べて２倍以上となった。ＳＫハイニックスは４月、忠清北道清州（チュンチョンブクド・チョンジュ）に高性能ＤＲＡＭを生産する大規模新規ファブ（半導体工場）Ｍ１５Ｘを建設すると発表したことがある。研究開発費も同じ期間２兆８６３億ウォンから２兆３０７５億ウォンに１０．６％増えた。

ＳＫハイニックスは半導体業況の回復の中でＨＢＭ市場主導権を握って今年上半期８兆３５４５億ウォンの営業利益を出した。売上が２倍近くリードしているサムスン電子半導体部門の同期間営業利益（８兆３６４９億ウォン）に近接する業績だ。サムスン電子はメモリー半導体以外にも設計・ファウンドリ（半導体委託生産）事業を展開している。

一方、グローバル格付け機関ムーディーズはこの日、ＳＫハイニックスの信用格付け展望を「否定的（ｎｅｇａｔｉｖｅ）」から「安定的（ｓｔａｂｌｅ）」に上方修正すると明らかにした。ムーディーズは最近メモリー半導体価格が上昇してＡＩ部門の競争力が高まり、ＳＫハイニックスの収益と現金の流れが大きく改善したと判断した。ＳＫハイニックスは今年４－６月期借入金を４兆２０００億ウォンほど減らした。先立ってＳ＆ＰもＳＫハイニックスの業績と安定したキャッシュフローを考慮して信用格付けを従来の「ＢＢＢ－」から歴代最高等級となる「ＢＢＢ」に引き上げた。