日本半導体素材・部品・装備企業の国内新工場建設および増設が続いていると、日本経済新聞が９日報じた。日本政府が半導体の生産に必要な材料を国内で調達するサプライチェーンづくりを本格化しているからだ。

同紙によると、日本半導体素材企業の信越化学は群馬県に新工場を建設する。２０２６年完工予定のこの工場に約８３０億円の工事費を投入する。この工場ではフォトレジスト（感光材）や原版材料など半導体ウエハーに回路を描く露光工程で使う材料を生産する。信越化学が日本国内に工場を新しく建てるのは５６年ぶりだと、同紙は伝えた。

信越化学はフォトレジストの世界市場シェアが約２０％、先端製品は約４０％を超える世界的な半導体素材専門企業で、現在は新潟県と台湾に生産拠点を置いている。新工場の建設を決定したのは、半導体素材の需要が増え、従来の工場の増産では限界に到達したからだ。新工場で生産される製品は韓国や米国などにも輸出する計画だ。

三井化学も半導体回路の原版を保護する薄い膜材料「ペリクル」を生産する山口県の工場を増設する。ペリクルは露光装置で半導体ウエハーにレーザーを当てて回路を描く際、原版に傷やホコリが付着するのを防ぐ。

同紙によると、半導体素材は高度なノウハウと技術の蓄積が必要な分野であり、日本は技術的に世界的優位にある。英調査機関オムディアによると、日本産半導体材料主要６品目の世界シェアは約５０％で、台湾（１７％）、韓国（１３％）を大きく上回る。

半導体素材企業はその間、関連企業との緊密なコミュニケーションのため生産と研究開発の拠点を海外に移転する雰囲気があった。しかし日本政府が熊本にＴＳＭＣ工場を誘致するなど半導体サプライチェーン強化に死活をかける中、日本国内に生産拠点を移す企業が増える傾向にある。

日本酸素ホールディングスは半導体製造時に使うネオンを２６年をめどに国産化することを決め、富士フイルムも研磨剤「ＣＭＰスラリー」の国内生産を始めた。

同紙は日本国内の半導体市場規模は２０２７年に約１０兆円と、２３年比で４倍以上に拡大すると予想されると伝えた。今年の半導体素材分野の日本市場規模は約１兆円と、前年比で５％以上増える見込みだ。