今月２日、世宗市燕東面（セジョンシ・ヨンドンミョン）にあるサムスン電機世宗事業場。工場の中では回路を刻んだ後、めっき工程を終えた赤銅色の基板が生産ラインを次々と通過していた。ここに緑色のインクを塗布すればパッケージ基板が完成する。製造過程で機械・化学・電子・材料工学が総動員される「工学の総合芸術」だ。

この緑色の基板の正確な名称はプリント基板（ＰＣＢ）という。電気信号が通る回路がプリントされた板だ。半導体チップを頭脳に例えるなら基板は脳に伝達する情報を身体各器官に伝達する神経と血管に該当する。サムスン電機関係者は「基板事業で生産量や収率（生産品に対する正常品の比率）よりも重要なのが信頼性」と話した。

世宗事業場では半導体パッケージ基板単一製品を生産している。半導体パッケージ基板はメインボードに高性能半導体を乗せるための中間橋の役割を果たす。もともと基板の上に半導体チップが取り付けられただけの単純な構造だったが、半導体の性能が発展して基板の面積も大きくなり、階数も増える傾向にある。サムスン電機は１９９７年パッケージ基板の生産に初めて成功して日本製基板独占時代を終わらせて高性能基板市場で日本・台湾企業と競争している。基板の上に乗せていた半導体を基板層の間に埋め込んで厚さを抑えつつ性能は向上させたエンベデッド技術分野でも世界最高水準に挙げられている。

サムスン電機はフラッグシップ（最上位）スマートフォンの頭脳役を果たすモバイル・アプリケーション・プロセッサ（ＡＰ）用パッケージ基板市場で世界１位を独走している。サムスン電子が自社で設計・製作するＥｘｙｎｏｓ（エクシノス）はもちろん、クアルコムのＳｎａｐｄｒａｇｏｎ（スナップドラゴン）チップなどにも入っている。

事業場の一方では来年５月の竣工を控えた新工場の骨組工事が行われていた。ここで次世代中央処理装置（ＣＰＵ）として注目されているＡＲＭ基盤プロセッサ用パッケージ基板が生産される予定だ。全世界半導体パッケージ市場は今年１０６億ドル（約１兆６０００億円）から２０２７年１５２億ドルまで大きくなると見込まれている。サムスン電機パッケージ製造技術チーム長（常務）のシム・ギュヒョン氏は「半導体技術の発展速度に歩調を合わせてさらに微細な基板の開発・量産に注力する」と話した。

◆１日で創立５０周年

一方、サムスン電機は今月１日、京畿道（キョンギド）水原（スウォン）事業場で張悳鉉（チャン・ドクヒョン）社長ら役職員３００人余りが出席する中、創立５０周年記念式典を行った。張社長は「エンジニアリング主導権と革新文化、デジタルフューチャーをキーワードとして未来を準備しよう」と強調した。この日、サムスン電機は新しいビジョンスローガンとして「Ｔｈｅ　Ｃｏｒｅ　ｏｆ　ａ　Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｆｕｔｕｒｅ」を発表した。