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米国を怒らせた中国ファーウェイの携帯電話にハイニックスのチップ…「取り引きしたことない」(1)

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2023.09.08 07:08
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中国ファーウェイが新型スマートフォン「Mate 60 Pro」に自国企業SMICが開発した7ナノメートル(nm、1ナノ=10億分の1メートル)の半導体とSKハイニックスが製造したDRAMを搭載したことが分かった。このため、米国の輸出統制の実効性に対する疑問が高まっている。米国では「すべての技術輸出を中止しなければならない」という強硬な声が上がっている。

7日、情報技術(IT)業界と外信などによると、中国ファーウェイは最近7ナノ工程プロセッサーが搭載された第5世代(5G)スマートフォン「Mate 60 Pro」を披露した。ブルームバーグ通信は半導体コンサルティング会社テックインサイトに依頼し、この製品を解体分析した結果、SMICが製造した「Kirin 9000s」のチップが搭載されたと報じた。SMICは中国1位、世界5位のファウンドリ(半導体委託生産)会社だ。テックインサイトはこのチップに対して「世界最先端技術より2~2.5段階遅れており、中国政府の自国内半導体のエコシステムの構築に向けた努力がある程度進展を見せていることを示唆する」と明らかにした。そして「(米国の)ビンタをすること」と表現した。

 
世界1位のファウンドリであるTSMCの創業者であるモリス・チャン氏は3月、台湾のある半導体行事に参加し「中国の技術は台湾より5~6年遅れている」と診断したことがある。TSMCが7ナノメートル工程を活用した半導体を作ったのは2018年4月だ。

米国政府はこれまで中国が最先端技術より約8年遅れた14ナノメートルチップに接近することを遮断してきた。2019年からはファーウェイとSMICをブラックリスト(取引制限)に入れて管理した。しかし、このような制裁をあざ笑うかのように、中国は技術格差を8年から5年に縮めた。

中国半導体技術の急成長の背景には、中国政府と企業の莫大な投資があった。ファーウェイは昨年、研究開発(R&D)に1615億元(約3兆2380億円)を投入した。全体売り上げ6423億元の25%に迫る。この10年間のR&D投資額は計9773億元で、これはアルファベット(グーグル)、メタ、マイクロソフトに次いで世界4位だ。

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