今年エヌビディアは時価総額１兆ドルを突破した最初の半導体企業になった。市場で１個４万ドルの値を付ける高性能人工知能（ＡＩ）チップ「Ｈ１００」のおかげだ。演算を処理するシステム（ロジック）半導体であるグラフィック処理装置（ＧＰＵ）とデータを保存する高帯域幅メモリー半導体（ＨＢＭ）がひとつのチップのように連結されたＨ１００の革新的設計構造は「ゲームのルール」が変わっていることを端的に見せる。Ｈ１００の場合、設計全体はエヌビディア、実際の生産とパッケージングはＴＳＭＣ、ＨＢＭはＳＫハイニックスがそれぞれ担当した。

最先端半導体産業のパラダイムが変わっている。ＡＩ時代が開かれ新たな半導体が必要になり、これを実現するために製造方法だけでなく、設計、素材、部品、装備、パッケージングまで供給網全般で一大変化が避けられないためだ。

ゲームのルールはパッケージングから変わっている。パッケージングはウエハー（半導体原板）状態のチップを電子機器に取り付けられるよう加工する半導体製造工程の後部分を意味する。だが人工知能の実現に向け機器の中でそれぞれの役割をしてきたＣＰＵ（中央演算装置）とＧＰＵ、ＤＲＡＭなどそれぞれ異なるチップをまるで一体のように駆動させなければならなくなり、パッケージングの地位が完全に変わった。用途がそれぞれ異なる半導体を高層ビルのように積み上げて途轍もない性能を発揮できるようにする先端パッケージング技術時代が幕を上げることになった背景だ。エヌビディアが来年から生産に入る次世代ＡＩチップ「ＧＨ２００」もやはりＣＰＵとＧＰＵ、メモリー半導体がひとつのチップとして合わされた複合構造の半導体だ。

エヌビディア、ＡＭＤ、インテルなどシステム半導体だけ作る企業や、サムスン電子、ＳＫハイニックス、マイクロンなどメモリー半導体を作る企業は多いが、これらのチップをひとつにつなげる技術力を持った企業は多くない。業界では結局ＴＳＭＣ、サムスン電子、インテルの３社ほどが高難度パッケージング技術を実現できる企業に残るとみる。未来半導体市場の最高激戦地のひとつに選ばれるファウンドリー（半導体委託生産）分野でパッケージング技術を掌握した企業が結局最後の勝者になると占われる理由だ。業界関係者は、「もう『チップをどれだけうまく作るか』から『どれだけさまざまなチップをうまく積み上げられるか』の戦いになったもの」と話した。

世界のパッケージング市場は２０２５年まで６４９億ドル規模まで大きくなると予測される。

◇ＤＲＡＭ生産＋パッケージング一度に…サムスン、戦略変えＴＳＭＣ追撃

だが先端パッケージング技術を主導した会社が実質的に半導体を作る前工程まですべて一気に収めるファウンドリー事業構造を考慮すれば事実上数百兆ウォン規模の市場が先端パッケージング技術にかかっているということだ。

チップ１個に４万ドル…半導体のゲームルールが変わる（２）