約２兆円。日本政府がこの２年間に用意した半導体産業支援補助金の金額だ。米国と中国の半導体覇権競争激化を機会として「失われた３０年」を取り戻そうとする日本の覚悟を端的に見せる。２１日に会った漢陽大学融合電子工学部の朴在勤（パク・ジェグン）碩学教授は「果敢な投資と素材・部品・装備の競争力を前面に出した日本の半導体産業の反騰の可能性は十分だ。韓国は備えに万全を期さなければならない」と注文した。朴教授は１９８５～２００１年にサムスン電子で半導体事業部素材技術グループ長と生産技術センター技術顧問などを歴任した。その後学界で研究と後進の学者養成に努めている。

――日本の歩みをどのように見るか。

「相当な成功可能性がある。大きく３通りの歩みとみられる。最初に、電気自動車と自動運転車で実質的な演算を処理する車載用ロジック半導体技術を確保しようとするものだ。２番目に、車載用アプリケーションプロセッサ（ＡＰ）部門で先端ナノプロセスである２ナノメートルファウンドリー技術開発と生産量確保に出るというもの。３番目に、３次元（３Ｄ）の異種結合パッケージング部門を今後主導するというものだ。いずれも未来志向的であり政府主導で実現可能だ。半導体産業は初期設備投資が重要だが日本政府は企業投資額の最大４０～５０％を補助金で支援することにした」。

――こうした歩みにどんな意味があるか。

「自動車は日本の主力産業分野だ。日本はこれを基に（半導体で輸出に依存しなければならない）韓国や台湾と違い強力な内需市場を形成中だ。ここに車載用ロジック半導体とＡＰの需要が発生し続けるので技術を安定的に発展させることができる。２０３０年ごろには世界の新規自動車の２５％は電気自動車になる見通しだ。例えば電気自動車１台に現在スマートフォンに使われるＡＰと同クラスのＡＰが３個程度ずつ使われることになる。こうした車載用半導体市場の急成長に足並みをそろえて半導体産業の復活を図るというのが日本政府の計算だ」。

――３Ｄ異種結合パッケージングは。

「いまは主に単一単位の半導体チップがスマートフォンなど製品のボード上に装着される。するとチップ間の距離が遠くなり電力損失が大きくなる。これと違い３Ｄで複数のチップを接合すれば電力損失最小化など性能改善効果が大きい。これを高帯域メモリー（ＨＢＭ）というがＨＢＭ市場が最近とても熱い。このＨＢＭ製造に必要な装備分野の大部分で日本企業が世界を主導している」。

――日本の半導体素材・部品・装備競争力は正確にどの程度か。

「日本の半導体装備世界シェアは約３５％で米国の５０％に次ぐ。ただ米国は前工程装備だけで強いのに対し日本は前工程と後工程の両方とも強い。市場規模では米国に劣るが米国と同等水準の競争力があるとみなければならない。半導体素材では日本が最も強い。世界の半導体素材売り上げの５０％以上を日本が占める。その次が米国とドイツなどだ。日本が半導体産業復活を夢見る背景もこうした素材・部品・装備競争力からくる自信だ。素材・部品・装備の裏付けがない場合、日本は２ナノメートルファウンドリーをすることも現実的に難しいはずだが、素材・部品・装備で強みがあるので可能とみて試みるものだ」。

韓国専門家「素材・部品・装備競争力前面に出した日本の半導体、反騰の可能性十分」（２）