車載用半導体が半導体市場の主導権を揺さぶるゲームチェンジャーに浮上している。電気自動車の普及が増え、自動運転機能が発展し、自動車１台が「巨大な半導体基板」のように認識されてだ。車に搭載される半導体の性能も飛躍的に向上し、本格的に成長性の高い高付加価値市場が開かれた。

９日の自動車業界と関連分析機関などによると、車載用半導体は２０３０年にサーバー、モバイルとともに３大半導体需要先に上る見通しだ。市場調査会社オムディアは車載用半導体売り上げ規模が今年の７６０億２７００万ドルから２０２８年には１２９８億３５００万ドルに大きくなるだろうと分析した。

これまで自動車に搭載される半導体の平均単価は２ドル水準にすぎなかった。半導体業界はこれに加え安全性基準のため市場参入を敬遠してきた。乗客の生命と直結するという特性上、他の半導体よりも高い信頼性を備えなければならないだけでなく、欠陥発生と安全事故、リコールなどのリスクも大きいためだ。

半導体業界では車載用半導体が「金にならない市場」とされ、これまで注目されなかった。２０２１年に世界最大のファウンドリー企業であるＴＳＭＣの用途別売り上げシェアで車載用が占める割合は３％にとどまった。スマートフォン用は５１％だった。

車載用半導体市場の大激変は電気自動車と自動運転技術の発達とともに始まった。車の各所の電子装置を単純に制御する役割だけしたマイクロコントローラーユニット（ＭＣＵ）はテスラの登場とともにアプリケーションプロセッサ（ＡＰ）と統合運営システム（ＯＳ）を通じて有機的に動かす「ひとつのコンピュータ」に生まれ変わった。自動運転技術水準が高まり、これを後押ししなければならない中央演算装置（ＣＰＵ）、イメージセンサー、インフォテインメント用チップセットなど車に搭載される半導体の種類も増え性能も飛躍的に跳ね上がった。

これに対しＴＳＭＣとインテルが本格的に市場に参入した。ＴＳＭＣは日本の熊本県に車載用半導体とイメージセンサー生産に向けたファウンドリー工場を来年末の稼動を目標に建設中だ。ドイツのドレスデンにも１００億ユーロ規模の半導体工場を建設する。６日には台湾３位のファウンドリー企業ＰＳＭＣも日本にイメージセンサーと車載用半導体工場を作ると発表した。

２０１７年に世界１位の先端運転者補助装置（ＡＤＡＳ）企業のモービルアイを買収したインテルもまた車載用半導体分野の受注を増やすために大規模投資を継続している。７日に現代自動車グループの鄭義宣（チョン・ウィソン）会長が訪問したインテルのアイルランド工場もやはりＡＤＡＳに搭載されるＣＰＵなどを生産する欧州内核心基地だ。

インテルのゲルシンガー最高経営責任者（ＣＥＯ）は車載用半導体ファウンドリー事業進出宣言当時、「車載用半導体市場規模は１０年後に２倍の１１５０億ドルに増え、プロセッサの割合は現在の４％から２０％まで増えるだろう」と予想した。

イーベスト投資証券のキム・グァンス研究員は「予想より多くの企業がこれ以上スマートフォンに大きな成長動力を期待していないという点でこれからは自動車に資源を投じる可能性が大きい。２０２５年ごろに電気自動車の買い換え時期がくれば来年から関連需要が本格的に増えるだろう」と話した。

同じように車載用半導体市場に力を入れているサムスン電子は最近、次世代電力半導体市場への進出を宣言した。サムスン電子は高性能低電力窒化ガリウム（ＧａＮ）電力半導体量産に向けたファウンドリーサービスを２０２５年から始める。

半導体業界関係者は「韓国が世界上位に上がっている半導体、自動車産業の水準とは違い車載用半導体分野では設計能力と製品ポートフォリオが非常に弱い。高付加価値車載用半導体品目を中心に競争力を育てなければならない」と話した。