韓国政府が、米国のＣＨＩＰＳ法の補助金を受ける企業が中国国内の半導体工場の生産能力を拡張できる範囲を２倍に増やしてほしいと米政府に要請した。これに先立ち米政府は政府補助金を出す条件として「懸念国」や「先端半導体」は１０年間に５％以上、「汎用半導体」は１０％以上生産量を増やす場合には補助金を還収すると明らかにしている。

２３日付の米連邦官報によると、韓国政府は米商務省が３月に公開した半導体支援法ガードレール（安全装置）条項細部規定案に対する意見書を通じ、「ガードレール条項が米国に投資する企業に不合理な負担を課す方式で施行されてはならないと考える」と明らかにした。続けて「こうした脈絡から韓国は米政府の規制案にある『実質的な拡張』と『汎用半導体』、その他主要用語に対する定義を再検討してほしいと要請する」と付け加えた。また、中国など「懸念国」との共同研究や技術ライセンシング（特許使用契約）をすれば補助金を返還しなければならない「テクノロジー・クローバック」条項にともなう活動制限範囲もより明確にしてほしいと要請した。

米商務省は３月２１日、米国に投資する半導体企業が米政府から補助金を受ける場合、今後１０年間にわたり中国など懸念国での半導体生産能力を「実質的に拡張」する場合には補助金全額を返還する内容のガードレール条項を公開した。

韓国政府は今回の意見書で生産能力の拡張範囲と汎用半導体などの定義の再検討に関する具体的な要請事項を指摘してはいない。ただサムスン電子とＳＫハイニックスが米政府の補助金を受けても中国で半導体増産範囲をさらに増やせるようにしてほしいという意味とみられる。

これと関連して韓国政府は先端半導体の実質的な拡張範囲を既存の５％から１０％に増やしてほしいと要請したという。また、汎用半導体を▽ロジック半導体は２８ナノメートル（ナノメートルは１０億分の１メートル）▽ＤＲＡＭは１８ナノメートル▽ＮＡＮＤ型フラッシュは１２８層と定義した米商務省の基準も緩和することを要求したという。

ＣＨＩＰＳ法ガードレール細部規定発表後、米商務省高位当局者は「韓米両国の共通の利益に添ったものと信じる」と主張した。だが韓国政府が中国で生産能力拡張の道が閉ざされる韓国半導体業界の厳しい立場を考慮して増産許容を米国に要請したという分析が出ている。

サムスン電子とＳＫハイニックスも米政府に意見書を出した。サムスン電子は意見書に「要件の確実性と予測の可能性、管理便宜性を高めるためにクローバックに対する定義が明確でなければならない」という内容を盛り込んだ。

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