サムスン電子が日本に先端半導体試作ラインを構築するという話が伝えられたのに続き、日本の岸田文雄首相がサムスン電子社長を首相官邸に招請したことがわかった。韓日首脳会談を契機に両国間の経済協力が拡大すると期待される中でサムスン電子と日本の部素材企業の「半導体協力」も注目される。

読売新聞は１７日、岸田首相が慶桂顕（キョン・ゲヒョン）サムスン電子社長（ＤＳ部門長）とＴＳＭＣのマーク・リュウ会長、インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者（ＣＥＯ）、マイクロン・テクノロジーのサンジェイ・メロトラＣＥＯら世界的半導体企業のＣＥＯを首相官邸に１８日に招いたと伝えた。この席にはアプライドマテリアルズのプラブー・ラジャ半導体部門ＣＥＯ、ＩＢＭのダリオ・ギル副社長、ベルギーの半導体研究開発機関ｉｍｅｃのマックス・ミルゴリ副社長まで７人が参加する予定だ。日本側からは西村康稔経済産業相、木原誠二官房副長官が出席する。

世界的半導体メーカーから装備、設計、研究企業と機関の核心経営陣が政府の招きで一堂に会するのは異例だ。同紙はこの面談について、「経済安全保障の観点から半導体の重要性は高まっており、日本の半導体産業の競争力強化につなげる狙いがある」と解説した。

日本は１９８０年代にメモリー半導体で最強者だったがその後競争力が落ち、ＮＡＮＤ型フラッシュを除くと製造競争力を失った状態だ。現在は東京エレクトロンなどが半導体装備市場をリードしており、素材・部品分野でも頭角を現わしている。最近では熊本県に世界１位のファウンドリー（半導体委託生産）ＴＳＭＣの工場を誘致するなど世界的企業との協力を増やし半導体製造の「復活」を夢見ている。同紙はインテルも日本に研究開発拠点を設置することを検討していると伝えた。

サムスン電子も３００億円以上を投資して半導体研究に関連した拠点を作る予定だという。日本経済新聞はサムスン電子が横浜市に２０２５年の稼動を目標に施設構築に出る考えで、すでに日本政府に半導体施設補助金を申請したと報道した。日本政府はサムスン電子に１００億円以上の補助金を支給する見通しだ。

サムスン電子が日本との協力を増やすのは、日本が強い半導体後工程（パッケージングとテスト）分野の重要性がますます大きくなっているためだ。今回サムスンは日本に「次世代パッケージング研究所」を構築すると発表された。業界関係者は「工程がますます複雑になるので歩留まりを高めるためにはパッケージング工程がますます重要になっている。関連技術を持つ日本の部素材企業と手を組めばシナジーを出せるという期待があるようだ」と話した。

サムスン電子の今回の投資は韓日首脳会談後で両国間初の半導体供給網共助事例になる見通しだ。サムスン電子関係者はただ「２０年前から日本で研究所を運営しており、ここに研究施設造成を検討するもの。補助金などは決定したことはない」と話した。

この日ソウルで開かれた韓日経済人会議でも韓国と日本の半導体協力が必要だという主張が出てきた。漢陽大学のパク・チョンギュ兼任教授は「微細化工程でリードするサムスン電子など韓国の半導体企業は危機に直面しているがパッケージング技術で限界を超えることができる。サムスン電子は日本の技術が必要で日本も（韓国の）微細工程が必要なはずなので両国のウィンウィンが可能だろう」と話した。

この日韓日経済人は会議を終えて「激動するビジネス環境、新しい未来をともに創造」という主題の共同声明を発表した。デジタルやグリーンなど新産業分野と第三国進出などでの積極協力と、多様な分野で交流を活性化しパートナーシップを強化するという内容だ。今回の会議は１６～１７日に開かれ、韓国側から１６４人、日本側から７５人が参加した。