補助金・必須装備開発のツートラック…米国、露骨に半導体「領土拡張」
ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2023.03.03 11:52
米国が莫大な補助金でサムスン電子・SKハイニックス・TSMCなど半導体製造企業を自国に誘引する一方、半導体装備分野でも「領土拡張」を狙っている。製造だけでなく設計・装備分野でも米国主導の半導体パラダイムが形成されるという分析が出ている。
2日の報道や関連業界によると、米アプライド・マテリアルズは1日(現地時間)、半導体チップ製造機械「VeritySEM10システム」をインテルに供給した。この機械を使用すれば極端紫外線(EUV)露光段階を減らし、半導体製造コストを抑え、従来より親環にやさいい工程が可能だと、会社側は説明した。露光は微細な半導体回路パターンをウェハー上に転写する工程をいう。