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補助金・必須装備開発のツートラック…米国、露骨に半導体「領土拡張」

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2023.03.03 11:52
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米国が莫大な補助金でサムスン電子・SKハイニックス・TSMCなど半導体製造企業を自国に誘引する一方、半導体装備分野でも「領土拡張」を狙っている。製造だけでなく設計・装備分野でも米国主導の半導体パラダイムが形成されるという分析が出ている。

2日の報道や関連業界によると、米アプライド・マテリアルズは1日(現地時間)、半導体チップ製造機械「VeritySEM10システム」をインテルに供給した。この機械を使用すれば極端紫外線(EUV)露光段階を減らし、半導体製造コストを抑え、従来より親環にやさいい工程が可能だと、会社側は説明した。露光は微細な半導体回路パターンをウェハー上に転写する工程をいう。

 
EUV露光装備は7ナノ以下の先端工程に欠かせない。今まではオランダのASMLが最先端微細工程に必要なEUV露光装備を独占生産してきた。半導体業界では「ASML装備をどれほど確保するか」が大きな課題だった。1台あたり2000億ウォン(約210億円)という価格も価格だが、生産量が年40台ほどにすぎないからだ。素材・部品・装備企業だが「スーパー乙」と呼ばれる理由だ。サムスン電子が保有するEUV装備はTSMCのおよそ半分という。李在鎔(イ・ジェヨン)サムスン電子会長は2020年と昨年、オランダのアイントホーフェンにあるASML本社を訪問するなど、装備の確保に注力してきた。

AMAT側は「ダブルパターニング(基板に回路転写)技術を通じて従来(ASML)よりウェハーあたり50ドルのコストを減らすことができる」とし「毎月10万個のウェハーを処理するラインの場合、従来に比べて2億5000万ドル(約3300億ウォン)節約できる」と付け加えた。これを受け、専門家は今後EUV装備市場で本格的な競争構図が形成されるとみている。ブルームバーグ通信は「インテルがAMATの新製品を採択した」と伝えた。

半導体業界では「メードインUSA」を強調する米国が設計・製造から素材・部品・装備まで掌握するのではという見方が出ている。匿名を求めた業界関係者は「米国半導体科学法のガイドラインをみると、米国で作れという露骨な内容」とし「EUV装備まで米国ですれば米国の支配力はより一層強まるだろう」と話した。

さらに米政府が超過利益共有、中国と共同研究時の補助金全額返還などを含む半導体科学法補助金基準を発表し、韓国半導体業界は進退両難に直面した。半導体・通商専門家は「機密事項を要求し、企業の悩みは深まるしかない」とし「政府はもっと積極的に声を出し、企業は投資計画を調整しなければいけない」と口をそろえた。

産業研究院のキム・ヤンパン専門研究員は「米政府は▼中国牽制▼自国の半導体競争力強化▼雇用増大という3兎匹を得ようとしている」とし「それでも補助金申請をしなければ中国と友好的関係を維持するという誤解を招きかねない状況」と診断した。続いて「後工程施設補助金申請が始まる6月までに政府が動いて規制を防ぐ案を考えなければいけない」と強調した。

補助金1億5000万ドル以上受領企業は超過利益を共有(最大補助金の75%)という項目についても問題が提起された。対外経済政策研究院のキム・ヒョクジュン副研究委員は「これは事実上、補助金を無効化する内容だ」と指摘した。

キム副研究委員は「補助金を放棄して米国に投資すれば大きな利益を出せず、今後どのような具体的措置が出てくるかもわからず、一度に大規模な投資をするより段階的にするのがよい」と助言した。漢陽大の朴在勤(パク・ジェグン)融合電子工学部教授は「必要なら尹錫悦(ユン・ソクヨル)大統領が出て強く抗議し、同時に国内でも半導体競争力を高めるツートラック戦略を進めるべき」と述べた。

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    2023.03.03 11:52
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    米アプライド・マテリアルズ(AMAT)の半導体チップ製造機械「VeritySEM10システム」 [写真=アプライド・マテリアルズ]
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