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韓国の半導体メーカー、日本独占のウェハー切断装備を開発

ⓒ 中央日報日本語版2022.09.15 06:33
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韓国の半導体装備メーカーであるハンミ半導体が、日本企業が独占していたウェハー切断装備の新製品を公開する。

14日、ハンミ半導体はこの日から台湾台北で開かれる「2022セミコン台湾」見本市でウェハー切断用「Full-automation Wafer micro SAW(W1121)」を公開すると発表した。

クァク・ドンシン副会長は「W1121は半導体製造工程ウェハーリング、またはテープに付着されたウェハーを切断するフルオートメーション独立型12インチのウェハーソー装備」として「42年以上の歴史を持つハンミ半導体の業力とノウハウを土台に精密加工、ビジョン、セッティング技術が集約され、競争会社に比べて高い生産性と精度、使用者の便宜機能が大幅に追加されたことが特徴」と説明した。

一方、セミコン台湾は半導体装備、材料分野を代表する世界的な産業見本市だ。TSMCをはじめ、アプライド・マテリアルズ、東京エレクトロン(TEL)、ASEなど700社余りの半導体会社が参加する。





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    韓国の半導体メーカー、日本独占のウェハー切断装備を開発

    2022.09.15 06:33
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    ハンミ半導体の「Wafer micro SAW」装備とクァク・ドンシン副会長
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