【コラム】水田の代わりに工場に水を引き高速鉄道連結した台湾政府(2)
ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2021.06.15 12:07
バイデン政権は2度のホワイトハウス会議を通じ、先月サムスン電子とTSMCから米国への最先端半導体工場建設計画を引き出した。台湾のTSMCは先月米アリゾナ州に120億ドルを投じて先端5ナノ半導体生産工場を2024年の稼動を目標に建設に着手した。今後10~15年間に1000億ドルを投じて6つの工場を米国に建設する計画を明らかにした。一方、インテルは200億ドルを投資して2つの工場を建設する予定で、サムスン電子を含め10前後の半導体工場が米国に建設される予定だ。
昨年中国の半導体自給率は15.9%で、「中国製造2025」の目標である40%の半分にも及ばずにいる。しかも外国企業の生産比率が10%を占めており、中国企業による生産比率は5.9%にすぎない。中国の半導体産業は現在三重苦に直面している。まず昨年9月に米国政府が中国の半導体企業SMICを輸出禁止対象に含めたことで半導体製造装備の調達が遮断された。これまで中国政府は半導体関連企業に莫大な補助金を支援してきた。地方政府もやはり大規模投資を推進したが、中国の半導体産業は技術開発の不振と莫大な投資損失により深刻な不健全化の危機を迎えている。