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日進マテリアルズ、日本が独占生産していた「極薄銅箔」をサムスンに供給
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日進マテリアルズ、日本が独占生産していた「極薄銅箔」をサムスンに供給
ⓒ 中央日報日本語版
2021.02.23 10:56
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日進マテリアルズの梁点植代表(中央)と役員らが半導体用極薄銅箔の初出荷を記念した。[写真 日進グループ]
日進マテリアルズは23日、サムスン電子の半導体パッケージに使われる2マイクロメートル(マイクロメートルは100万分の1メートル)極薄銅箔を初めて出荷したと明らかにした。
厚さ2マイクロメートルの極薄銅箔は髪の毛の直径の50分の1で、高度な製造技術が要求されるため日本で独占的に生産し全量を日本からの輸入に依存していた。