通信半導体開発を担当するサムスン電子システムＬＳＩ事業部はこの１年間で浮沈を体験した。世界５位圏のスマートフォンメーカーである中国ｖｉｖｏにアプリケーションプロセッサ（ＡＰ）のエクシノスを納品して顧客を拡大したのは「小さくない成果」だった。

だがプレミアムＡＰ市場ではクアルコムだけでなく中国ファーウェイにも押された。「世界初の第５世代（５Ｇ）通信チップセット」のタイトルをファーウェイの「キリン９９０」に奪われたのが代表的だ。自社のスマートフォン「ギャラクシーＳ２０」と「ギャラクシーノート２０」の韓国・米国向けモデルにはエクシノスの代わりにクアルコムのＡＰであるスナップドラゴン８６５シリーズが使われた。システムＬＳＩ事業部が臥薪嘗胆して準備している反撃のカードが来年発売するＡＰ「エクシノス１０００」（仮称）だ。米半導体設計専門会社ＡＭＤと協業しグラフィック処理装置（ＧＰＵ）の性能を大幅に高めたのが長所に挙げられる。

◇英ＡＲＭの代わりに米ＡＭＤと協力

２５日の業界によると、サムスン電子は来年１－３月期に性能が大幅に向上した次世代スマートフォン用エクシノスＡＰを出す。次世代エクシノスの最大の変化は動画再生、高画質ゲームなどに必須の半導体であるＧＰＵだという。最近スマートフォンで映像を視聴したりゲームを楽しむ消費者が増え、ＧＰＵは「スマートフォンの性能のものさし」と認識されている。

サムスン電子はエクシノスＡＰに英半導体知的財産（ＩＰ）・設計専門企業ＡＲＭのＧＰＵ「マリ」を使った。マリは電力が多く使われるデータ処理には適していないという評価が少なくなかった。エクシノスが適用されたギャラクシーで高仕様ゲームをしたり高容量動画を見ると「発熱が激しい」という不満があふれた理由だ。

◇カン・インヨプ社長「グラフィック技術革新加速」

サムスン電子は米ＡＭＤとの協業に突破口を見いだした。次世代製品にＡＭＤのＧＰＵ「ＲＤＮＡ」の採用を推進している。ＡＭＤは「世界最高の半導体開発者・経営者」と呼ばれるリサ・スー博士が率いるファブレス（半導体設計専門企業）だ。中央処理装置（ＣＰＵ）事業ではインテル、ＧＰＵではエヌビディアと肩を並べている。

昨年６月にサムスン電子はＡＭＤとパートナーシップを結んだ。システムＬＳＩ事業部長のカン・インヨプ社長は当時、「次世代モバイル市場に革新をもたらす画期的なグラフィック製品とソリューションに対するパートナーシップを結ぶことになった。ＡＭＤとともにモバイルグラフィック技術の革新を加速化する」と話した。

サムスン電子はＡＭＤとの協業とともに独自の研究開発能力強化に出た。先月米国法人の研究開発組織であるサムスン・オースティン研究開発センター（ＳＡＲＣ）とアドバンスド・コンピューティング・ラボ（ＡＣＬ）はＧＰＵ設計チーム人材補強などに出た。これら組織はサムスンのスマートフォンや自動車用ＡＰの性能を高める次世代製品設計に注力しているという。

◇来年発売のギャラクシープレミアムモデルに採用

次世代エクシノスに対する市場の期待は大きい。最近ＳＮＳなどを通じてサムスン電子がＡＭＤと協業して開発した次世代エクシノスとスナップドラゴン８６５の性能を比較した結果が流出したが、エクシノスの処理速度がスナップドラゴンより３倍以上速かった。

新しいチップは下半期に本格稼動するサムスン電子の最先端５ナノメートルファウンドリー（半導体受託生産）ラインで生産される見通しだ。来年１～２月に発売予定のサムスン電子の戦略スマートフォンに採用されるのが有力だ。こうなると１－３月期にグローバルＡＰ市場のビッグ３に入れなかったサムスン電子がクアルコムの次世代チップ「スナップドラゴン８７５」、アップルの「Ａ１４」などを追撃するだろうとの見通しも出ている。半導体業界関係者は「サムスン電子が野心を持って出した新製品であるだけに自尊心をある程度回復できるカードになるだろう」と予想する。