韓経:5G半導体に打って出るサムスンの「超格差」…通信チップ世界1位狙う
ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2019.08.13 11:24
サムスン電子が第5世代(5G)移動通信モデムチップ(データ送受信半導体)とモバイル アプリケーションプロセッサ(AP)を結合したスマートフォン用統合チップセットを年内に発売するする。米クアルコム、台湾メディアテックなど競合会社を押さえ5G半導体市場で主導権を握るためだ。
12日の関連業界によると、サムスン電子は5G統合チップセット「エクシノス9630」(仮称)の発売を準備中だ。サムスン電子関係者は「今年統合チップセットを発売する計画」と話した。クアルコムなど競合会社は統合チップセット発売時期を来年上半期としている。