HBMの積層数が20段前後に増えるとチップを微細バンプなく直接接合するハイブリッドボンディングが重要になる。TSMCがこの工程まで引き受けるならばSKハイニックスがDRAMコアダイを供給し続けてもエヌビディアとTSMCが完成品の設計・製造の主導権を持っていくことができる。同盟を破らずに供給網のパワーバランスを変える形だ。

SKハイニックスの元役員は「HBMが20層以上に高度化する過程でベースダイとボンディング・熱処理技術の主導権を確保できなければ韓国のメモリー2強がDRAMセルだけ供給する下請け企業に転落しかめない」と警告した。

クォン教授は「今後韓国企業はベースダイの共同設計者になる一方、ハイブリッドボンディング量産能力をTSMCより先に備えなければならない。グーグル、AMD、メタなどオーダーメード型HBM顧客を多角化し、エヌビディアの外で設計主権を守らなければならない」と強調した。

別の一方でエヌビディアは依然として韓国の業界と協力戦線を広げ生態系拡張を試みている。

エヌビディアは9日、SKテレコム、リベリオンとソウルで3社協力業務協約を締結した。科学技術情報通信部とエヌビディアが議論してきた「NVリンクフュージョン基盤国産神経網処理装置（NPU）連係協力」の一環だ。NVリンクフュージョンはエヌビディアのGPUと他社のチップをひとつのシステムに搭載し活用できるようにしたプラットフォームだ。

今回の協約を通じ3社はリベリオンのNPUとエヌビディアのGPUを連係した異機種AIコンピューティングシステムをSKテレコムが作るAIデータセンターに構築する計画だ。韓国のAI半導体業界の立場で技術検証と事業拡大の機会だが、エヌビディアにも自社連結技術を中心に生態系を広げる契機だ。

また、エヌビディアはこの日「これまで韓国のスタートアップ・ベンチャー生態系と推進してきた協力の延長線」と強調しながら韓国のAIスタートアップであるポイント2テクノロジーに投資し、また別のスタートアップであるモティフテクノロジーズ、リアルワールド、アップステージなどにも追加投資を計画していると明らかにした。

嘉泉大学半導体教育院のキム・ヨンソク院長は「事業に永遠の友人も同盟もいない。学界は2．5D・3DパッケージングとHBMインターフェース、高性能メモリーシステム設計など先行研究を強化し、政府はロジック・メモリー統合設計人材養成と関連インフラ拡充を支援しなければならない」と注文した。

「韓国半導体、下請けに転落の危機」…エヌビディアの二重戦略に警戒感（1）